日経テクノロジー
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(Tech-On!) |
ルネサス，組み込み用プロセサのマーケットシェアで30%を目指す |
| フリースケール，HMIアプリケーションにタッチ機能を実現するLCD対応のColdFireプロセサ |
| NECエレ，低消費電力システムに向けた16ビット・マイコン22品種を発売 |
| NECエレクトロニクス，LEDコントローラ内蔵マイコンを発表 |
| 米Microchip社，USBコントローラ搭載マイコンの製品ラインを拡充 |
| STMicroelectronics，32ビットのマイコンファミリーを拡充 |
| Atmel社，FPGAインターフェースを搭載したARM7ベースのMCUを発表 |
| 伊仏合弁STMicroelectronics，堅牢性と信頼性に優れた8ビットマイコンを発表 |
| picoChip，フェムトセルをターゲットに第2世代のSoCベースバンドプロセッサ |
| SST，HDMIやノートPCに適した超小型8ビットMCUを発表 |
| 米Atmel，車載用LINアプリケーション向けマイコンを開発 |
| STMicroelectronics，32ビットのマイコンファミリーを拡充 |
| 米Kozioのボード診断ソフト，Freescaleの車載/産業用PowerPCベースのマイコンをサポート |
| Innovasic Semiconductor，80C186EB/80C188EB互換のプロセサを発表 |
| 米Zoran，幅広いビデオフォーマットのデコードをサポートするSTB向けプロセサ |
| 米TI，OMAP35xシリーズ用の電源管理チップを拡張 |
| Atmel，自動車のキーレス・エントリ向けに小型・低コストのAVRベースのマイコン |
| フリースケール，システム・コストの削減を可能とする車載マイクロコントローラ |
| Audience，携帯電話向けに騒音抑制を搭載した音声処理用IC |
| STMicroelectronics，STM32マイコンファミリーにDSPライブラリの提供を開始 |
| Microchip，ミッドレンジの8ビットMCUコアを拡張 |
| Qualcomm，45nmプロセスで製造され1.5GHz駆動のDual CPUを搭載するSnapdragon |
| 米Zoran社，HDTV用の新しいプロセサを出荷開始 |
| Plurality，64コアのIPの提供を開始 |
| IPextreme，Freescale製「HCS08」のIPコアを提供開始 |
| Samsung，デジタルフォトフレーム用メディアプロセサを発表 |
| Marvell，デジタル民生機器向けに新しいアプリケーションプロセッサを発表 |
| TI，メータ向けの低価格・省電力のMCUシリーズを発表 |
| Atmel，「AT91SAM9」向けWindows Embedded BSPを無償提供 |
| Evatronix，8ビットのIPコアをSoC向けに提供 |
| Hyperstone，32ビットのRISC/DSPをベースにしたMCUを発表 |
| ASOCSとルネサス，GSM/GPRS/EDGE向け開発プラットフォームを発表 |
| TI，45nmプロセスを採用したOMAP3ファミリーを発表 |
| STMicroelectronics，リアルタイム制御/オーディオ向けにSTM32の新ファミリーを投入 |
| フリースケール，低価格・省フットプリントの8ビットMCUを発表 |
| 米Microchip Technology，PICDEMの実験開発キットを発表 |
| Fujitsu Microelectronics America，32ビットRISCベースMCUのスターターキット |
| Atmel，1万個単位でライセンス無料で製造できるARMベースのSoC |
| イーソル，μITRONベースのプラットフォームでTIのメディア・プロセサをサポート |
| TI，携帯型の医療機器に向けた新MCUファミリーを発表 |
| 伊仏STMicroelectronics，RFIDを利用したシステム構築向けの開発キット |
| 米Freescale社，低コストで低消費電力の「PowerQUICC III」新製品 |
| 米Atmel，LINアプリケーション向けに8ビットの安価なマイコンを発売 |
| 米Netronome，ネットワークサービス向けに40コアのプロセサを発表 |
| Cavium Networks，NASアプライアンスなどに向けたMCUを発表 |
| Atmel，性能高めたCPUコアを搭載したARMベースのMCU |
| STマイクロエレクトロニクス，超低消費電力を実現するMCU向けプラットフォーム |
| TI，Piccoloマイコン向けにPFC付きモータ制御の開発キット |
| MicroChip，医療およびメーターアプリケーション向け8ビットMCUを発表 |
| 米TI，フルスピードUSBに対応した超低消費電力MCUを発表 |
| 米Atmel，低価格なSoC開発に適したアーキテクチャを発表 |
| 米TimeSys，AtmelのMCU向けに組み込みLinuxソリューションを発表 |
| Freescale，産業機器向けに省電力化を進めたマイコンを発表 |
| STマイクロエレクトロニクス，超低消費電力の8ビットMCUを出荷開始 |
| AMCC，TSMCの90nmプロセスでPowerPC製品の製造を行うことを発表 |
| 米Maxim社，車載用の超音波センサシステム向けマイコンを発表 |
| FreescaleとSTMicroelectronics，共同で車載向けデュアルコア・マイコンを発表 |
| IAR Systems，統合開発環境でARMのCortex-R4をサポート |
| Marvell，ARMベースのプロセサ「ARMADA」を発表 |
| Silicon Labs，タッチ・センサを内蔵し省電力のMCU |
| 米Freescaleが産業機器向け，車載機器向けにアプリケーション・プロセサの新製品 |
| ZiiLABS，強力なメディア再生能力を持つSoC発表 |
| Microchip，Ethernet/CAN/USBと128KバイトRAMを搭載した「PIC32」の新製品を発表 |
| Imagination Technologies，SoCファミリーの第2世代を発表 |
| NXP，「Cortex-M3」ベースでUSBをサポートしたMCUを発表 |
| Atmel，RFトランシーバを内蔵した省電力無線向けのMCU |
| Silicon Labs，低消費電力で稼動する8ビットのMCUを発表 |
| STMicroelectronics，抵抗膜方式のタッチパネルに適したMCUを発表 |
| Atmel，産業用向けに低価格なビデオデコーダ内蔵MCUを発表 |
| Analog Devices，光モジュール向けに高精度アナログモジュールを内蔵したMCU |
| 米Logic，TIのMCU「AM3517」を搭載した開発キットを発表 |
| STMicroelectronics，複数のセンサとMCUを組み合わせたRoboticsなど向け開発キット |
| ST，組み込み制御に向けた「SPEAr MCU」4製品 |
| タッチセンサに適した省電力8ビット・マイコン，Atmelが発表 |
| 米TI，Stellaris MCUファミリ向けに統合開発環境とリファレンスキットを提供 |
| TI，セキュリティカメラ向けSoCを発表 |
| 英ImperasとOVP Initiative、MIPS32 M14Kをフルサポートしたモジュールをリリース |
| フリースケール，ディスプレイ用途向けのPowerPC搭載MCU |
| 米Atmel，ESC Silicon Valleyでスマートグリッド向け家庭用ディスプレイシステムなど披露 |
| VIA Technologies，組み込み用途を狙った64ビット対応の「Nano E-Series」 |
| ローム，ARMから「Cortex-M0」のライセンスを取得 |
| 米Atmel社，2mm角サイズと小型のMCUを発表 |
| Freescale，スマートメータ向けMCUソリューション3製品を発表 |
| Microchip，12ビットA/DコンバータとLCDコントローラを内蔵した8ビットのMCU |
| Freescale，90nmプロセス設計のミックスド・シグナルMCUを発表 |
| Atmel，消費電力が大幅に削減できるタッチセンサ内蔵のMCU |
| MathWorks，TIの低価格MCU向けのサポートを強化 |
| Silicon Labs，稼動時消費電流が150μAのタッチセンサ内蔵MCU |
| 米Maxim，赤外線トランシーバ内蔵で低コストの16ビットMCUを発表 |
| TI，850MHzで動作するDSPの新製品と開発ツールを発表 |
| STMicroelectronics，Cortex-A9搭載した高処理用途向けの「SPEAr」を発表 |
| 米Stretch，ビデオ監視システム向けのリコンフィギュラブル・プロセサを発表 |
| 米Maxim，大規模な冷却システムのコストを削減する制御用コントローラ |
| STMicro，3DTV/動き補正機能を搭載したデジタルTV向けSoCを発表 |
| Marvell，RVUに対応したアプリケーション・プロセサを発表 |
| TI，MSP430ファミリーに低電圧で駆動する製品を追加 |
| 東芝，ARMから「Cortex-M0」のライセンスを取得 |
| MIPS，完全にシンセサイザブルなマルチコアIPを発表 |
| 米LSI，データセンターでのビデオ・プロセッシング向けアクセラレータを発表 |
| Nuvoton，「Cortex-M0」ベースのボイス・プロセサを発表 |
| STMicro，エントリ向けMCU「STM32」にメモリを増強したシリーズを追加 |
| 米Microchip，米Powercastと共同でRFを利用したエネルギー収集開発キットを発表 |
| Freescale，55nmプロセスを利用した車載アプリケーション向けの32ビットMCU |
| 米Cavium Networks，「OCTEON II」のラインナップに4製品を追加 |
| Nuvoton，ARMコアを搭載したM051シリーズの学習キットを発表 |
| TI，携帯機器向けのアプリケーション・プロセサのハイエンド製品を投入 |
| STMicroelectronics，STMTouchの第2世代製品をリリース |
| 米Freescale、最大4コアのCortex-A9を集積したi.MX 6シリーズを発表 |
| NXP，CANトランシーバを内蔵したMCUを発表 |
| Realtek、MIPSより広範囲なプロセサ・ライセンスを取得 |
| TIがMSP430のバリュー・ライン製品を拡張，安価な価格で供給へ |
| Atmel，第3世代の「maXTouch」ソリューションを発表 |
| NXP、Cortex-M0を搭載した産業用途向けのMCUラインナップを拡充 |
| 米Freescale、車載向けMCU「Qorivva」の新製品を発表 |
| VIA Technologies、車載向けのボックスPC「ART-5450」を発表 |
| 米NetLogic、DFEプロセサの米Optichronを買収 |
| Shanghai InfoTMがARMよりCPU及びGPUのIPライセンスを取得 |
| TI、医療機器や小型ロボットなどに向けたモータ制御評価キットを発表 |
| Atmel、触覚技術を統合した容量式タッチセンサ・コントローラを発表 |
| 米Microchip、8ビット・マイコン「PIC16F15」ファミリーに低価格な6製品を追加 |
| VIA Technologies、同社初となるクアッドコアのプロセサ発表 |
| NXP、照明制御を行うGreenChipを発表 |
| 米Microchip、8ビット・マイコンの省ピン製品を拡充 |
| 米NetLogic、LTEベースステーション向けマルチコア・プロセサを量産開始 |
| LSI 社、無線ネットワーク向けのマルチサービス・プロセサを発表 |
| Microchip、教育機関向けのPIC24ベースの実験キット |
| AMCC、USB 3.0を統合したネットワーク向けSoCを発表 |
| Nuvoton、CAN 2.0Bを搭載したCortex-M0ベースのMCUを発表 |
| Microchip、60MIPSの演算性能を持つDSCとMCUを発表 |
| TI、同社MCU向けにOpenLinkベースのBluetooth/WiFiソリューションを提供 |
| 米TI、Stellaris MCUの量産開始を発表 |
| Atmel、DDR2サポートなどSAM9シリーズMCUのラインナップを拡充 |
| 富士通ヨーロッパ、自動車計器向けワンチップマイコンを発表 |
| Analog Devices、2米ドル未満のBlackFinプロセサを発売 |
| TI、安全性が必要とされる用途向けにHercules MCUを発表 |
| ARM、VSTREAMがRTLシミュレータ上でのデバグに対応したことを発表 |
| Atmel、キーレスエントリ向けにAES-128対応の省電力MCUを発表 |
| STMicroelectronicsとMobileye、第3世代のドライバー・アシスト・システム用SoCを発表 |
| Freescale、パワートレイン向けの新MCUを発表 |
| ラピス、RCタイプのADCを内蔵したMCUを発表 |
| Atmel、LCDコントローラを内蔵したMCUシリーズを発表 |
| Microchip、-40℃〜105℃と広い温度域で動作するPIC32を発表 |
| Freescale、最高200MHzで動作するMCU「Kinetis Xシリーズ」を発表 |
| Atmel、LF帯のRF-IDリーダーを内蔵したシングルチップMCUを発表 |
| MIPS Technologies、AXIS Communicationsの新カメラに同社のIPが搭載されたことを発表 |
| NXP、USB Driverを内蔵したCortex-M0搭載MCUを発表 |
| TI、メモリ及び周辺回路を強化したMSP430を発表 |
| ARM、GLOBALFOUNDRIESと共同で20nmのCortex-A9ベースSoCをテープアウト |
| Maxim、コンシューマ向けSoCのTINIファミリーを発表 |
| Marvell、ZigBee内蔵MCUを発表 |
| NXP、UBMと共同でWebサイト「Microcontroller Central」開設 |
| IAR Systems、東芝M360 MCUのスターターキットを発表 |
| Microchip、性能を25%引き上げたdsPIC DSCを発表 |
| Cavium社、48コアを搭載した2.5GHz駆動のOCTEON IIIを発表 |
| ARM、MediaTekとのライセンス契約を更新 |
| Microchip、PIC32の製品ラインに低コスト・小パッケージ品を拡充 |
| CEVA、Bluetooth 4.0のIPを提供開始 |
| Atmel、「AVR MCU」に合計14の新製品を追加 |
| STMicroelectronics、スマートグリッドに向けたZigBee内蔵のSTM32を発表 |
| Energy Micro、Cortex-M3マイコンに小型の48ピンBGAパッケージ品を追加 |
| Microchipが8ビット・マイコン「PIC16」の新製品、高精度のPWM制御が可能 |
| ARMとGemalto、Giesecke & Devrientが共同で次世代セキュリティを提供するベンチャーを設立 |
| Nuvoton、Cortex-M0内蔵マイコンの新製品「NuMicro Mini51シリーズ」を発表 |
| AVIX-RTのリアルタイムOS「AVIX」、MicroChipのPIC24/dsPICに対応 |
| Atmel、MCUベースのイモビライザ向けトランスポンダ・モジュールを発表 |
| NXP、DSPベースのAM/FMワンチップ・チューナーICをBRICsのカー・ラジオ向けに発売 |
| TIがモーター制御向け「C2000」マイコンに新製品、リアルタイム性能を最大5倍に |
| Freescale、パワートレイン向けMCU「Qorivva MPC5746M」のサンプル出荷を開始 |
| VIA、デュアルコアのEden X2を搭載したCOMボード「VIA COMe-8X91」を発表 |
| Zilog、受動式赤外線センサーと組み合わせて使う、侵入者検出向けMCUを発表 |
| Freescale、2.4GHzのコアを四つ搭載したQorIQ P5ファミリーのMCUを発表 |
| Infineon、自動車向けに新たなMCUファミリの「AURIX」を発表 |
| Silicon Labs、MCUのベア・ダイをウエーハ単位で販売開始 |
| STMicroとIS2Tが手を組み、Cortex-Mマイコン「STM32」にJava開発環境を提供 |
| IDTがPLX Technologiesの買収を開始、PCI Expressスイッチを増強 |
| Androidに特化した小型ボード・コンピュータ、VIAが49米ドルで発売 |
| XMOS、UMANと共同でAVB Endpoint向け開発キットを強化 |
| VIA、自社の2コアMPUを搭載したファンレスの小型PCを発売 |
| AppliedMicro、ネットワーク処理向けプロセサ「PacketPro2」に最上位製品を追加 |
| Freescale、二輪車の単/２気筒エンジンの制御に向けたSiP製品を発表 |
| 最大200℃までの環境温度で動作するFPGA、Microsemiが提供を開始 |
| STMicroの完全空乏層SOIデバイス、28nm/20nm品をGLOBALFOUNDRIESでも製造へ |
| Freescale、通信用プロセサ「QorIQ」の次世代アーキテクチャを発表 |
| ARM、スマートテレビやスマートフォン向けに新GPUコア「Mali-450 MP」を発表 |
| DCD、MC68000互換のプロセサ・コアを発表 |
| Atmel、Cortex-M4と２Mバイトのフラッシュ・メモリを内蔵したMCUを発表 |
| MIPS Technologies、Broadcomへ広範な特許と技術をライセンス供与 |
| Maxim、DigilentのPmodとピン互換の周辺機器モジュール15種類を発表 |
| NXP、JenNet-IP評価キットを発表 |
| Atmel、航空宇宙向けにFPGAを組み合わせたSPARC V8プロセサを発表 |
| IDT、NXPのデータ・コンバータ関連資産とAlvand Technologiesの買収を発表 |
| 東芝の欧州社、Cortex-M3ベースのモーター制御用マイコンの新製品を発表 |
| Maxim、スマート・グリッド向けの暗号ノード・コントローラを発表 |
| Brodacom、スマホ/タブレット向けの802.11ac対応コンボ・チップを発表 |
| TI、32ビットMCU「C2000」の開発キットを17米ドルで提供開始 |
| NVIDIA、KeplerアーキテクチャのGPUを搭載した、第2世代Maximusプラットフォームを発表 |
| TIが産業用DSP「KeyStone」の新製品、エンタープライズ・ゲートウェイに向ける |
| Marvellが1チップ3GケータイSoCの新製品、TD-SCDMA向けとW-CDMA向けの2製品 |
| Freescale、自動車用エアコンのリファレンス設計を中国とインドで発表 |
| Microsemiが人体内で使う電子機器に向けた半導体パッケージを開発、まずRFトランシーバに適用 |
| Freescale、車のインパネ向け16ビット・マイコンの新製品、４KバイトのECC付きSRAMを集積 |
| Silicon Labs、105℃まで測れる温度センサーを内蔵した8051 MCUを発表 |
| 東芝の欧米子会社、720pと1080pのFSI方式CMOSイメージ・センサーを発表 |
| 【IDF 12】IDT、PCIe Gen3に対応したNV-DRAMコントローラを発表 |
| 伊仏合弁STMicro、小型で低価格のSTBやHDMIドングルに向けたSoCを発表 |
| Broadcom、業界最小電力をうたう8ポートの10Gビット/秒Ethernet PHYを発表 |
| 東芝の欧州社がCMOSファウンドリ・サービス、センサー/アナログを含むアプリを狙う |
| NXPがCortex-M4マイコン「LPC4000ファミリ」を拡充、120MHz動作品を追加 |
| STMicro、ISO 14443のType-AとType-Bのリーダーを自動識別可能なスマートカードICを発表 |
| QualcommがSnapdragon S4 Playシリーズの新製品を発表、４コアでエントリ・レベル向け |
| Intelがタブレット端末向け「Atomプロセッサー」、チップセットをあらかじめ統合 |
| Broadcom、28nmの通信用プロセサ「XLP 200シリーズ」を発表 |
| 東芝、Cortex-M3コアやUSB 2.0インタフェースを搭載したMCUを発表 |
| 米Tilera社、MPU「TILE-Gxシリーズ」に9コアのローエンド製品を追加 |
| 米Freescale社、ZigBee内蔵でCortex-M0+ベースのマイクロコントローラを発表 |
| TI、10G/40GビットEthernetのPHYをワンチップに |
| 「FRAM」のI2Cバス品、256Kビットに |
| On Semiが補聴器向けDSPの新製品、4.57mm×3.12mm×1.52mmと小型パッケージに封止 |
| Freescale、CAN/LIN対応の車載2次電池向けモニターLSIを発表 |
| 世界最小と説明する32ビットRISCプロセサ・コア、仏Cortus社が発表 |
| STMicroがARM SecuCore SC000ベースのMCUを発表、交通機関のスマート・カード向け |
| Holtek、PGAとコンパレータを内蔵した8ビットRISCマイコンを発表 |
| STMicro、4Gケータイに向けたRF対応の可変容量キャパシタを発表 |
| Freescale、処理性能を3倍にしたパワートレイン制御用のMCUを発表 |
| NXPがCortex-M0+ベースのMCUを発表、8ビットMCUの置き換えを狙うローエンド製品 |
| NXP、ZigBee/IEEE802.15.4対応の無線回路を内蔵した32ビットMCUを発表 |
| STMicro、Cortex-M4マイコンに2Mバイトのフラッシュ・メモリ搭載品を追加 |
| Maxim、決済端末向けの高セキュアMCUの新製品を発表 |
| MIPS、仮想化対応とSIMD搭載のMIPSアーキテクチャRelease 5を発表 |
| TIが16ビットMCU「MSP430」に新製品、1.8Vのインタフェース向けに別電源系を搭載 |
| XMOS、USB 2.0対応のマルチコアMCUに8、12、16コア製品を追加 |
| IDTがワイヤレス給電の送電用ICで二つの新製品、5V入力品と12V入力品 |
| Broadcom、28nmプロセスで製造の通信処理プロセサ「Knowledge Based Processor」を発表 |
| Qualcomm、生産量の多いスマホ向けにSnapdragon S4の2製品を追加 |
| Microchip、5mm角と小型の32ビット・マイコン「PIC32 MX1/MX2」の処理性能を25％アップ |
| STMicro、DOCSIS 3.0対応のモデム・チップで3つの新製品を発表 |
| TIが車載用インフォテインメント・プロセサの新製品を発表、グラフィックス性能が7倍に |
| Broadcom、5G WiFiに対応の無線STB用チップセットを発表 |
| TI、USB 2.0回路内蔵品を32ビットMCU「C2000 Piccoloシリーズ」に追加 |
| InfineonがCortex-M0ベースのMCUを発表、8ビット品の置き換えを狙い0.25ユーロ/個から |
| TI、512Kバイトとフラッシュ・メモリを倍増させた「MSP430」マイコンを発売 |
| 体脂肪率計向けMCUをHoltekが発表、2重積分方式A-D変換器を内蔵 |
| TI、多相スマート・メーター向けのマイコン「MSP430F677xシリーズ」を発売 |
| 富士通がベクトル処理型DSPを発表、携帯電話機のベースバンド処理向け |
| MIPS Technologiesの買収をImagination Technologiesが完了 |
| Cortex-A5ベースのMPUをAtmelが発売、FA機器などの産業分野とハイエンド民生機器狙う |
| 低コストMCUでもスマホのようなGUI、Energy Microがデモを実施へ |
| ルネサス欧州社、SRAM容量2倍のネットワーク機器向けマイコン「RX63N/RX631」を発表 |
| STMicro、ISO26262 ASIL-Dに準拠したPowerアーキテクチャの車載デュアルコア・マイコンを発表 |
| LSI社、16個のCortex-A15コアを集積した通信用プロセサICを発表 |
| Nuvoton、ARM Cortex-M0マイコンに「NUC200」シリーズを追加 |
| 東芝欧州社とIAR、東芝のCortex-M0マイコンを搭載のスマート・メーター開発キットを発表 |
| Holtek、256Kビットの2線式シリアルEEPROMを発表 |
| Atmel、IDTよりスマート・メーター向け半導体事業を買収 |
| NXP、2個の低飽和バイポーラ・トランジスタを小型パッケージに封止して発売 |
| Samsung、big.LITTLE構成で8コアのアプリケーション・プロセサ「Exynos 5 Octa」を正式発表 |
| Cypress、Cortex-M0ベースのPSoC 4の概要を発表 |
| Freescaleが車載用MCUの新製品、中央制御向けとサテライト・ノード向けを同時に発表 |
| Microchip、16ビットMCU「PIC24F」に低価格なKMファミリーを追加 |
| Wireless M-BusやNFCに対応可能、TIがMSP430 Value Lineにメモリ容量を増やした製品 |
| HOLTEK、LCDドライバ内蔵の8ビット・マイコン「TinyPower LCD Flash」を発表 |
| TIがHDイメージ・センサーとビデオ・プロセサ間のLVDSブリッジICを発売、FPGAの置き換え狙う |
| TI、低照度環境に強い監視カメラ用SoC「DaVinci DM369」を発表 |
| ARM、TSMCの16nm FinFETプロセスに対応したCortex-A53とA57の設計情報パック「POP」を提供 |
| ARMがbig.LITTLE技術の普及促進を狙い新ライセンス方式、必要なアイテムを一括提供 |
| Cortex-A15ベースのネットワーク・プロセサIC、LSI社が企業/データ・センター向けに |
| Zilog、Z86 MCUに150℃で何年間も動作可能な製品を追加 |
| Microchipがオペアンプとコンパレータ、A-D変換器を内蔵の8ビットマイコン |
| STMicro、Cortex-M4FベースのMCUにローエンド製品を追加、センサー・ハブなど向け |
| TIがWinodws 8用のキーボード・コントローラICとDSI-FlatLinkブリッジIC |
| Marvell、NASなどのネットワーク処理向けに、Cortex-A9を2つ集積した SoCを発表 |
| TIとContinetal、横滑り防止装置向けMCUを65nmプロセスで製造開始 |
| Microchip、LED照明やスマート・エナジー向けにアナログ・リッチな8ビット・マイコン |
| Samsungが45nmのフラッシュ混載ロジック・プロセスを開発、サンプル出荷は2014年下期 |
| Freescale、無線基地局向けSoC「QorIQ Qonverge」に浮動小数点演算機能を追加し、産業市場にも訴求 |
| Broadocom、エントリ・マーケット向けにIEEE802.11ac対応のWiFiコンボ・チップの新製品 |
| Broadcom、Bluetooth Smart規格に沿ったSoCを発表 |
| ARM、2個のCortex-A15で構成したハードマクロの提供を開始、TSMCの28nm HPM向け |
| ミックスト・シグナルICのSilicon Labs、低消費電力MCUのEnergy Microを買収 |
| Microchip、32ビットのユニークIDを提供するEEPROMを発表 |
| Broadcomが80コアの通信用プロセサICを発表、8個つないで640コアで稼働可能 |
| TIの3相ブラシレス・モーター応用開発用の無償オンライン・シミュレータ、「InstaSPIN-FOC」に対応 |
| AtmelがCortex-M0+ベースの新マイコン・ファミリ、Bosch Sensortec社が9軸センサーSiPに採用 |
| Microchip、PIC32MX3/4マイコンにSRAM容量が大きい新製品を追加 |
| NXP、0.8Vで全機能が利用可能なCMOS標準ロジックICを発表 |
| Imagination、MIPSコアの次期および次世代製品の概要を発表 |
| Analog Devicesが産業機器の振動をモニターするモジュール・セットを発売、MEMSセンサーを応用 |
| TI、0.85米ドル/個のダイナミックNFCタグを発売 |
| Holtek、12ビットA-D変換器内蔵8ビットMCUに2製品を追加 |
| NXP、AEC-Q100に準拠したVA方式対応のチップ・オン・グラス型セグメントLCDドライバ |
| 米LSI社、12Gビット/秒のSASホスト・バス・アダプタの出荷を開始 |
| Cypress、CapSenseと充電検知機能を搭載したUSB-シリアルバス・ブリッジ・コントローラを発表 |
| Imaginationがハードニング向け設計情報パッケージ「DOK」を提供開始、第１弾はPowerVR Series6向け |
| Samsungのアプリケーション・プロセサ、GPUコア6個とプロセサ・コア8個を集積 |
| Nuvotonの産業機器制御向けCortex-M0マイコン、50MHz版が登場 |
| Silicon LabsがAEC-Q100に準拠したモーター制御向け8ビットMCU、30米セントと安価 |
| Intelの8ビット・マイコン「TP80C51FA」、Rochester Electronics社が継続供給 |
| Cypressの静電容量式タッチセンサー・コントローラ「CapSense Express」、10ボタン対応の新製品 |
| Microchip、12W充電に対応したプログラマブルUSBポート・パワー・コントローラICを発表 |
| NXPがNFCタグの新製品、Wi-Fi/Bluetooth機器とワンタッチでペアリング |
| Marvellがパケット処理プロセサ「Prestera DX」の第8世代品を発表、28nmプロセスで製造 |
| TI、3相モーター正弦波駆動向け技術「InstaSPIN-FOC」搭載したMCUの廉価版を発売 |
| ARMがInternet of Things強化に向けて、フィンランドSensinode社を買収 |
| Cypressが初代PSoCに低電力・低コストの新ファミリ、USB2.0などの追加も |
| TI、傾斜回転アーキテクチャ採用した超小型プロジェクター向け「DLP Pico」を発表 |
| Holtek、16個のタッチキーと4つのLEDを制御可能な8ビットMCUを発表 |
| Zilog、Z8互換の8ビット・マイコン「S3ファミリ」を発表 |
| Cypress、4.7ｍｍ×5.1mmと小型のUSB 3.0デバイス・コントローラを発表 |
| Spansionが英ARMとプロセサ・コアのライセンス契約、富士通から取得したマイコンなどで効力 |
| Raspberry PiにつなげるArduino互換の開発ボード、Microchipとelement14が開発 |
| 東芝米国社、最大4Gビット/秒に対応したHDMI - MIPI DSIコンバータICを発表 |
| DVB-T2-LiteやDVB-C2にも対応したデジタル・テレビ放送の復調器IC、Silicon Labsが発表 |
| Holtek、ネット・バンキングに向くという8ビットRISCマイコンを発表 |
| TIのCortex-A8ベースのプロセサIC、オープン・マイコン・ボード「Arduino TRE」に搭載 |
| Microchip、256値QAM変調に対応した2.4GHz帯RFパワー・アンプを発表 |
| Infineon、1.5mm×1.1mmと小さいGNSSモジュールを発表 |
| Imagination、MIPS Warriorシリーズの第1弾プロセサ・コアを発表 |
| TIがADAS向けSoCを発表、Cortex-A15より8倍効率が高い映像解析専用回路を搭載 |
| XMOSがCortex-M3も搭載したマルチコアMCUを発表、Silicon Labsと協業で実現 |
| ARM、車載リアルタイム処理プロセサ向けに「ARMv8-R」アーキテクチャを発表 |
| ARMの統合開発環境「DS-5」、RTOS上の組み込みソフトの性能解析とデバグに対応 |
| IDT、WPC 1.1に対応したワンチップ無線給電レシーバICを発表 |
| Holtek、超音波式パーキング・アシスト・システムに向けた8ビットMCUを発表 |
| Broadcomから、クラウド・サーバー向けシステム管理機能を備えたGビットEthernetコントローラIC |
| Atmelが8ビットMCU「ATtiny」に、PCアクセサリや健康機器向け新製品を追加 |
| STMicroがセキュアMCUの新製品、MIFAREに完全対応し、トリプルDES暗号化回路を搭載 |
| NXP、EAL5以上の評価保障レベルを提供できるセキュア・マイコンを発表 |
| Infineon、700Kバイトのメモリを積んだePassport向けのセキュリティ・コントローラIC |
| Microchip、5Vでも動作する静電容量式タッチ・センサー・コントローラICを発売 |
| STMicroのカメラ・モジュールとIC、弱視者に向けた眼鏡アドオン型の小型装置に採用 |
| 各種シリアルI/Oとして使える回路「I/O Handler」を搭載したCortex-M0マイコン、NXPが発表 |
| Broadcom、ウェアラブル機器向けに無線給電機能の付いたBluetooth Smart SoCを発表 |
| NXP、車載向けに電源付きCANトランシーバICの第3世代品 |
| Silicon LabsがIoT向けに、142M?1050MHzトランシーバを集積した8051マイコン |
| XMOS、マルチコアMCUのスターター・キットを中国市場でも正式発売 |
| Infineon、自動車のトランクや窓用モーターに向けた"垂直"型デュアル・ホール・センサーを開発 |
| LED/LCDドライバ内蔵の8ビットMCU、Holtekが発表 |
| Samsung、8GビットのLPDDR4型モバイルDRAMを開発 |
| STMicroelectronics、デジタル・ホーム向け64ビットSoCアーキテクチャ「STi8K」を発表 |
| MarvellがCortex-A9を四つ搭載のテレビ/STB向けSoC、Googleのスマート・テレビ・サービスに対応 |
| センサーハブ向けにAtmelがCortex-M4Fベースの新MCU、3mm×3mmのWLCSP封止 |
| STMicroelectronics、48MHzの発振器を内蔵したCortex-M0ベースMCUを発表 |
| Xilinx、20nmプロセスで作る「Virtex UltraScale」FPGAの最初の製品をテープアウト |
| Holtek、2線式の小容量と3線式のシリアルEEPROMを発 |
| SynopsysのDesign Compiler Graphicalを使い、CEVAがDSPコアの5％高速化と7％の省面積化 |
| ARMアーキテクチャの64ビットサーバー向けの仕様「SBSA」の公開が始まる |
| Synopsys、Target Compiler Technologiesを買収 |
| Holtek、20ビットΔΣ型A-D変換器とLCDドライバーを搭載した8ビットMCUを発表 |
| Holtek、モバイルバッテリー向けのMCUを発表 |
| MIPI BIFに準拠した電池残量計IC、Infineonがモバイル機器向けに開発 |
| Freescale、LTEのメトロセル基地局に向けたネットワークプロセッサーICを発表 |
| TI、レベルシフターを内蔵したロジックICを発表 |
| Atmel、Cortex-M0+マイコンに高機能版および少ピン数版を追加 |
| Microchip、16ビットPWM回路を3個搭載した8ピンパッケージ封止の8ビットマイコンを発表 |
| Imagination Technologies、Warrior世代のローエンドMIPSコアをMCU向けに提供開始 |
| TI、EthernetのMACとPHY搭載したマイコンの開発キットを19.99米ドルで提供開始 |
| BroadcomがIEEE802.3bjに準拠した物理層ICを開発、100Gビット/秒Ethernetに対応 |
| NXP、160℃の高温で動作するSENT準拠の自動車向け角度センサーを発表 |
| Imagination、レイトレーシング強化のGPUコア「PowerVR Wizard」の第1弾製品を発表 |
| Freescaleが自動車向けMCUでもCortex-M0＋ベース製品を投入、ボディエレクトロニクス向け |
| Microchip、動作時消費電流を12μAに抑えられる静電容量式タッチスクリーンコントローラーICを発売 |
| NXP、車載VA方式LCDに向けたチップオングラス型のLCDドライバーを発表 |
| Marvellが10G/１G Ethernet対応パケット処理プロセッサー、ARMv7コアを2個搭載し28nmで製造 |
| Broadcom、32個のMIPS64ベースコアを集積した通信用プロセッサーを発表 |
| TIが16ビットマイコン「MSP430」のWLCSP封止品を拡充、FRAM搭載タイプなどで |
| Freescale、64ビットARMコアベースの通信用プロセッサーICを発表 |
| NEC、マイクロ波通信システムの「iPasolink」にeASIC社のストラクチャードASICを採用 |
| Microchip、DDR4に対応するSPD用EEPROMを発表 |
| Spansion、自動車向けに高温対応のフラッシュメモリーを6製品追加 |
| TI、車載向けに105℃まで動作するBluetooth Low Energy向けSoCを発表 |
| CEVA、DSPコア「TeakLite-4」にBluetoothのサポートを追加 |
| Atmelがスマートグリッド向けにPLCモデムIC、Cortex-M4マイコンのコンパニオンチップ |
| Microchip、64MビットのパラレルNORフラッシュメモリーを発売 |
| IDT、IEEE1588に準拠したEthernet向けタイミング同期用ICを発表 |
| 「Arduino Zero」をArduinoとAtmelが開発、Cortex-M0+マイコンを搭載 |
| Infineon、600/650V耐圧パワーMOS FET向けに5mm×6mm×1mmと小型のパッケージを開発 |
| Holtek、音声出力機能付き家電機器に向けた8ビットMCUを発表 |
| TI、Cortex-R5Fを2コア搭載してロックステップ動作可能なMCUを2製品発表、車載向けなど |
| STMicro、EMV対応のICカード向けセキュアICの新製品「STPay」を発表 |
| Broadcom、セキュア性を高めたネットワークプロセッサーIC「StrataGX」の新製品を発表 |
| Microchip、USB PDとUSB CDに準拠したコントローラーICを発表 |
| Cavium、最大48個の64ビットARMコアを集積したプロセッサーIC「ThunderX」を発表 |
| Broadcom、ウエアラブル機器向けコンボ無線通信ICを発表 |
| NXP、Car-to-X市場向けのマルチバンドRFトランシーバーICを発表 |
| STMicroが実装面積が2.1平方mmの1チップバランを開発、SenseAnywhereのRFIDが搭載へ |
| TIがIoTエッジ機器向けに、Wi-Fi接続用1チップIC「SimpleLink WiFi」ファミリーを発表 |
| Silicon Labs、55nAのスリープモードを備えたタッチコントローラー内蔵8051マイコンを発表 |
| AppliedMicro、64ビットARMv8-Aアーキの独自サーバー向けSoC「X-Gene」の出荷準備が整う |
| Vitesse、IoTに最適化したEthernetスイッチICを発表 |
| Holtek、A-D変換器とLCDコントローラー内蔵8ビットMCUのメモリー容量を増加 |
| AMD、Kaveri世代のパソコン向けAPU「Aシリーズ」に新製品を追加 |
| Holtek、6つのタッチキーコントローラーと4セグメントのLEDドライバー内蔵するMCUを発表 |
| IoT機器同士の相互運用性の確保を狙い、Intel、Dell、Samsungなど６社がコンソーシアム設立 |
| e2v、PowerPC e600コアをベースとした航空宇宙グレードのMPUを発表 |
| TI、LF帯とRF帯の送受信が可能なMSP430マイコンを発売 |
| Avago、フライバックDC-DCコンバーターコントローラー内蔵のフォトカプラーを発売 |
| Nuvoton、Cortex-M4F搭載したハイエンドMCUを発表 |
| Silicon Labs、ジッターが100fs未満のクロックジェネレーター／ジッター減衰ICを発表 |
| NVM Expressにネイティブ対応のSSDコントローラーIC、Marvellが発表 |
| 停電時に不揮発メモリーに内容を退避できるDDR4 DIMM、Cypress子会社のAgigA Techが発表 |
| TI、PoEに対応した給電側機器向け制御ICの第2世代品を発売、両面ボードに実装可能 |
| Atmel、電力線通信モデム用PHYを集積したスマートメーター向けマイコンを発表 |
| セラミックQFP封止のMPU「68020」を、英e2v社が発売 |
| 東芝がプリンターのモーター制御向けにCortex-M0マイコン、64端子の少ピンパッケージに封止 |
| Samsung、TSV使う3次元DDR4型DRAMを搭載するモジュールの量産をサーバー向けに開始 |
| PIC16マイコン互換のCPUコア、ポーランドDCD社が発表 |
| STMicroelectronics、４K60p対応のSTB向けSoCを４製品発表 |
| TI、1.4GHz動作のCortex-A15を4個搭載した産業/防衛用プロセッサーICを発売 |
| Broadcom、GNSSレシバーとセンサーハブをまとめたコンボチップを発売 |
| Marvell、メディア処理SoC「ARMADA 1500」に4K対応製品を追加 |
| BroadcomとNTTエレクトロニクスが提携し、100GbpsコヒーレントDSPを1チップで実現 |
| NXP、メモリー容量を2倍にした0.58米ドルのCortex-M0+マイコンファミリーを発表 |
| ARMとTSMC、10nm FinFETプロセスの64ビットプロセッサーで協業 |
| コード効率を16％向上させた32ビットCPUコア、Cortusが2製品を同時発表 |
| Atmel、スマートメーター向けCortex-M4マイコンに2Mバイトのフラッシュメモリー品を追加 |
| TI、産業用リアルタイム制御マイコン「C2000 Piccolo」に120MHz品を投入 |
| Maximがスマートメーター向けSoCのZONファミリーを発表、独自32ビットCPUコアベース |
| ARM、大学向けに20ユーロ未満と安価な組み込み開発キットを提供 |
| 24ビットΔΣ型A-D変換器を4個集積したMSP430マイコン、TIが発売 |
| Infineonが車載向けモーター制御用MCU、Cortex-M3やMOSFETゲートドライバーを集積 |
| Qualcomm、450Mビット/秒のダウンロードを可能にするLTE-Advanced対応モデムICを発表 |
| Marvell、8個のCortex-A53と5モードモデムを集積したLTEスマホ向けSoCを発表 |
| Marvellが3Dプリンター開発向けにSoCとSDKからなるキットを用意、2015 CESでデモ |
| Broadcom、40G／50G Ethernetに対応するPAM-4用PHYを発表 |
| Samsung、8GビットLPDDR4型SDARMの量産を開始 |
| 200Gビット/秒のパケット処理能力を持つネットワークプロセッサーIC、EZchipが量産開始 |
| ウエアラブル機器など向けに、AtmelがFPU付きのCortex-M4ベースMCUに2製品を新規投入 |
| Marvell、IEEE 802.11ac Wave-2対応の無線LAN向けSoCを発表 |
| Broadcom、IEEE802.11ac Wave-2に対応した無線通信チップやネットワークプロセッサーを発表 |
| Samsung、容量8GビットのGDDR5型SDRAMの量産を開始 |
| Microchip、ジェスチャー認識向け３次元電界センサーコントローラーICの低価格版を発表 |
| STMicroのローエンドARMマイコン、256Kバイトのフラッシュ搭載品やUSB 2.0対応品が登場 |
| Lattice Semicon、Silicon Imageを約6億ドルで買収 |
| 28nm版の64ビットARMプロセッサーIC、Applied Microがサンプル出荷を開始 |
| NXPとEnfucell、バイオ医薬品の低温管理に向けてフィルム状温度ロガーを試作 |
| 東芝、プリンター/MFP向けCortex-M0マイコンに100ピンの上位製品 |
| Holtekが24ビットA-D変換器を搭載した8ビットMCUを発表、電子秤など向け |
| Nuvoton、スピーカーを直結できるオーディオ用Cortex-M0マイコンを発表 |
| Holtek、72MHz動作のARM Cortex-M3ベースのMCUを2製品発表 |
| STMicro、遮断モード時の消費電流が30nAと低いARM Cortex-M4F MCUを発売 |
| Microchip、2つの閉ループ制御チャネルを備えた8ビットMCU「PIC16」を発表 |
| Freescale、Cortex-M7搭載のモーター制御MCU「Kinetis KV5x」を発表 |
| Imagination、H.265とH.264に対応した画像圧縮伸長IPコアを発表 |
| 東芝、μs単位で省電力モードに入るアプリケーションプロッセサーを4製品発表 |
| Qualcommが低価格で名刺大の開発ボード、64ビットのSnapdragon 410 Processorを搭載 |
| 東芝、24ビットA-D変換器を4個内蔵するスマートメーター向けCortex-M3マイコンを発表 |
| MicrosemiがVitesse Semiconductorを買収 |
| NXP、NFC対応になったZigBee無線回路一体型MCUを発表 |
| 小型車のクラスターに向けたMCU、Cypressが発表 |
| NFC内蔵のセキュアーマイコン、Broadcomが発表 |
| 4つのセキュリティー向け回路を搭載、東芝のCortex-M4Fマイコン |
| −40〜+85℃動作のタッチキー対応8ビットMCU、Holtekが新製品 |
| 300MHz動作する耐放射線FPGA、人工衛星向けにMicrosemiが発売 |
| Bluetooth強化で、ARMが米国の2社を買収 |
| RAIN仕様のUHF帯RFIDタグIC、暗号化認証付きでNXPが発売 |
| ロシアのELVEES NeoTek社、監視カメラなど向けに6コアSoCを開発 |
| JESD204B搭載の産業用プロセッサーIC、TIがデータ収集向けに発売 |
| 精度が±17kPaのトラック用TPMS、Freescaleが発表 |
| Androidベースの4K映像対応STB向けSoC、Marvellが発表 |
| ZigBee 3.0/Thread対応のRF内蔵MCU、Marvellが発表 |
| 衛星インターネット接続用デモジュレーターIC、500Mボー対応品をSTMicroが発売 |
| 2Mビット/秒モードを先取りしたBluetooth SoC、BroadcomがIoT向けに発表 |
| 64ビットARMコアを10個搭載、MediaTekがモバイル機器向けハイエンドSoC |
| 雑音指数が10dB、ADIが4チャネルの24GHzレシーバー・ダウンコンバーターICを発表 |
| 不測の電源遮断から復帰、TIがFRAMマイコンの新製品を発表 |
| 5V駆動のCortex-M0+ベースMCU、Atmelが発表 |
| 「Cortex-A7アプリプロセッサーで最も安全」、Freescaleがi.MX 6で新製品 |
| Broadcom、8ストリームの5GHz WiFiルーターのプラットフォームを発表 |
| IoT向けBluetooth Smartマイコンをすぐに開発、ARMがCortex-M向けの周辺IPセット |
| Cavium、MIPS64ベースのネットワークプロセッサーICに16コア品を追加 |
| 自動車向けグレードのCortex-M3混載FPGA、Microsemiが15年7月に提供 |
| 体脂肪率測定向けMCU、Holtekが発売 |
| 7米ドルと安価なCortex-A9ベースMPU、TIが発表 |
| BLEと802.15.4に対応、Freescaleが2.4GHz無線付きCortex-M0+マイコン |
| Freescale、車載マイコンをARM Cortex-Mベースで本格展開 |
| 10インチ対応の静電容量式タッチコントローラーIC、Microchipが発売 |
| 2組のA-D変換器とオペアンプを内蔵したCortex-M0マイコン、Nuvotonが発表 |
| 小型家電向けに1.8〜5.5V動作の8ビットMCU、Holtekが発売 |
| Freescale、Cortex-A53を8個搭載した通信用プロセッサーQorIQを発表 |
| Holtek、最大150WのLED照明に向けたドライバーICを発表 |
| 300MHz動作のCortex-M7マイコン、Atmelが量産出荷 |
| Industry 4.0機器の認証向け、InfineonがセキュリティーIC |
| 最大288個のコアを搭載、CaviumがセキュリティープロセッサーIC |
| Samsung、画素ピッチ1μmのCMOSセンサーを量産 |
| 50Gビット/秒に対応、BroadcomがEthernetコントローラーIC |
| STMicro、DOCSIS 3.1準拠のケーブルモデムICを発売 |
| 車載Ethernet向けPHY ICとスイッチIC、NXPが発表 |
| 24ビットΣΔ型A-D変換器を内蔵、Holtekが非接触体温計向けマイコン |
| 電源不要、2ピン動作のシリアルEEPROMをAtmelが発表 |
| フラッシュ256Kバイトで6mm角、MicrochipがPIC32マイコンに小型品 |
| 39μA/MHzと低電力動作、AtmelがCortex-M0+マイコン |
| タッチ入力と音声出力に対応したマイコン、Holtekが発売 |
| IoT向けにセキュアー性を向上、Microchipが16ビットマイコン |
| 東芝、IoT/ウエアラブル向けプロセッサーICにBluetooth 4.1対応品 |
| Microchip、x86ノートPC向けにeSPI・LPC両対応コントローラーICを発表 |
| Samsung、12GビットLPDDR4型DRAMを量産 |
| Broadcom、10ビットHEVCに対応したSTB向けSoCを4製品 |
| Microchip、FPU搭載のPIC32マイコンを発売 |
| ウエアラブルやIoT機器向け、AtmelがCortex-A5ベースのMPUを発表 |
| Marvell、無線通信マイコンにBluetooth 4.2対応製品を追加 |
| Bluetooth Smart対応マイコン、AtmelがIoTやウエアラブル向けに発表 |
| STMicro、Cortex-R4ベースの車載向けプロセッサーICを発表 |
| ウエアラブルで常時稼働、amsが光学式心拍センサーモジュール |
| Mooreの法則終焉に対応する仮想SoC「MoChi」、MarvellがプロセッサーIC |
| CypressがセキュアーなNANDフラッシュ、ブロック保護機能を備える |
| ＋125℃での動作を保証する8ビットMCU、STが発表 |
| Bluetooth SmartとThreadを同時に使えるMCU、Freescaleが発表 |
| PC技術興亡史 80386の登場で、Intelが独占的な地歩を固める |
| ウエアラブルでもスマホと同等のGUI、ARMが低電力のGPUコア |
| 802.11ac Wave2対応RFを2回路搭載、Qualcomm Atherosがゲートウエー向けSoC |
| CPUコアもGPUコアも直結、ARMがハイエンドインターコネクトIP |
| 独自アーキのDSP内蔵32ビットCPUコア、台湾Andesが発表 |
| Intelが第2世代Quark MCU、ローエンド品はx86互換をうたわず |
| Samsung、LTEモデム混載の64ビット・アプリプロセッサーExynos 8を発表 |
| TI、タッチセンサー付きの16ビットFRAMマイコンを発売 |
| Applied MicroがARM v8-Aプロセッサーの第3世代品、16nmで製造 |
| ついにZilogも、Cortex-M3ベースのマイコンを発表 |
| STMicro、ARM SecurCore SC300マイコンに2Mバイトフラッシュ搭載品 |
| IoT/M2Mの通信プロトコル処理用DSPコア、CEVAが発表 |
| 葉のように薄いマイコン、Freescaleが発表 |
| Holtek、電池駆動の小型機器に向けた8ビットマイコン |
| Silicon Labsが静電容量式タッチコントローラーICに進出、3 mm角と小型 |
| 3mm角と小さいBluetooth Smart無線回路付きマイコン、Broadcomが発表 |
| セキュアーIoTノード向けMCU、Silicon Labsが2製品を発表 |
| Marvell、MLG 2.0に準拠した100Gビット/秒Ethernetトランシーバーを発表 |
| NXP、出力4倍のNFC向けアナログフロントエンドICを発表 |
| Samsung、ウエアラブル機器向けSoC「Bio-Processor」を発表 |
| Qualcomm、常時オンのIoT機器に向けたBluetooth Smart 4.2対応SoCを発表 |
| Marvell、ウエアラブル/IoT向けのWi-Fi/Bluetoothコンボチップを発表 |
| 4700万画素のCCDイメージセンサーをON Semiが発表、ディスプレー検査など向け |
| スマホ向けにUVA・UVBセンサーをIDTが発表 |
| ARM、4Kに対応した表示最適化処理IPコアを発表 |
| STMicro、2Mフラッシュと512K SRAM集積のCortex-M7マイコンを発表 |
| Xilinx、16nm FinFETで作るFPGA「Virtex UltraScale+」の出荷を開始 |
| ルネサス欧州社、コストに敏感な産業/民生機器向けにRXv2マイコンの新製品 |
| 4KバイトEEPROM搭載の8ビットMCU、Holtekが発表 |
| Broadcom、1チップ型の24ポートSAS+SATAホスト・バス・アダプターを発表 |
| 16チャネルの1.2GHzトランシーバーIC、Broadcomからケーブル/IP用STB向け |
| Microchip、車載グレードのSQI NORフラッシュメモリーICを発表 |
| Samsung、14nm FinFETプロセスで製造するミドルレンジスマホ向けSoCを発表 |
| Holtekが人感用のパッシブ赤外線モジュールを4製品発売 |
| NXP、「世界最小で最も低電力」の64ビットARMプロセッサーICを発表 |
| TI、車載インフォテイメント向けSoCにローエンド品を追加 |
| STMicroがISO26262 ASIL-D対応の車載MCUの新製品、55nmプロセスで製造 |
| Microchip、北米向けにLoRaWANモジュールを提供開始 |
| Holtek、電動工具用8ビットMCUを発表 |
| Samsung、スマホ向けに像面位相差AF対応で1200万画素のイメージセンサー |
| Cypress、最大400m到達可能なBLEモジュールを発表 |
| AppleのHomeKitに対応のSDK、NXPがKinetis MCU向けに提供開始 |
| TIがトランスインピーダンスアンプ内蔵MCU、実装面積を最大75%削減 |
| 東芝、10G EthernetのIPサブシステムをカスタムIC向けに提供開始 |
| Bluetooth 4.2に更改可能、Silicon Labsが無線通信モジュール |
| Marvell、プリンタ/複合機向けに64ビット2コアSoCを発表 |
| Nuvoton、家電機器向けに高いノイズ耐性の8051マイコンを発表 |
| Samsungが10nmクラスDRAMの量産を開始、液浸ArFの4重露光 |
| AMD、モバイルPC向けの第7世代APUを発表 |
| ウエアラブルやスマートカード向け、NordicがWLCSPのBluetooth Smart SoC |
| Lattice、40nm FPGAにLUT9400個の大容量品 |
| AMDが中国社にIP供与で3億米ドルの売上、株価が急騰 |
| Microsemi、RF/マイクロ波、広帯域無線などの事業を売却 |
| Intel、Atomベースのモバイル機器向けSoCを打ち切り |
| Microchip、暗号化ハード搭載のIoT向けCortex-M4マイコン |
| Cavium、最大24個の64ビットARMコアを搭載のICを発表 |
| Cypress、低ジッターで15M〜2.1GHzの可変発振器ICを発表 |
| Synopsys、ASIL D認証済みARCコアを4製品に拡大 |
| ARM、画像処理技術のApicalを買収 |
| 2020年の自動運転車向け、STとMobileyeが第5世代SoC |
| Nuvoton、16タッチキーを制御するCortex-M4Fマイコン |
| 300M〜6GHzトランシーバーICと総合開発環境、ADIが発表 |
| Tilera技術を使うマルチARMコアSoC、Mellanoxから |
| 東芝、カスタムIC向けにPCI ExとDDR3コントローラーのIP |
| 産業用Ethernet向けに、MicrosemiがGbEスイッチを4製品 |
| Nordic Semiconductor、車載向けのBLE対応MCUを発表 |
| Mellanox、PCIe 4.0対応の100Gネットワークアダプター |
| STMicro、IoT機器向けのセキュアーエレメントICを発売 |
| Cypress、太陽電池駆動のBLEセンサービーコン開発キット |
| Microchip、BLE 4.2対応の無線通信モジュール4種を発売 |
| Holtek、ブラシ付きDCモーターのサーボ制御用MCUを発表 |
| Microchip、コアと独立動作の周辺回路を備えた32ビットMCU |
| Cypress、HyperBusを備えるSDRAMのサンプル出荷を開始 |
| STMicro、小型パッケージ封止のCortex-M4Fマイコン |
| Microchip、Bluetooth 4.2対応のオーディオ処理ICを発売 |
| Alliance Memory、1600Mbps対応のDDR3L型SDRAM |
| ラピス、USBスティック型のBluetooth 4.1評価キットを発表 |
| Laird、BLE4.2とNFCに対応した無線モジュールを発表 |
| NXP、Plug & PlayをうたうNFCコントローラーICの第2弾 |
| STMicro、amsからNFC/RFIDリーダーを買収 |
| ARM、イスラエルのIoTセキュリティーチームを拡充 |
| Microsemi、20Tバイト対応のNVMeフラッシュコントローラー |
| Marvell、M.2寸法のNVMe SSDに向けたコントローラーIC |
| Microchip、AWS IoTに機器をつなぐセキュリティーキット |
| Intel、IoT向けにAtomベースのモジュール「Joule」を発表 |
| ブロックを組み合わせてIoT機器を試作、Nuvotonがキット |
| Cypress、車載コンソール向け１チップMCUを発表 |
| 東芝、フルHDパネルに対応した車載映像処理ICを発表 |
| Holtekが電子秤向けに、24ビットΔΣ型A-D変換器内蔵MCU |
| Samsungが廉価なスマホ向けに、14nmのアプリプロセッサー |
| Mellanox、25G Ethernetに対応した光トランシーバーを発表 |
| Microsemi、PoE対応の2.5Gビット/秒マルチプレクサー |
| Silicon Labs、5kV耐圧の絶縁型ゲートドライバーを発売 |
| Holtek、タッチ・スイッチ・コントローラー内蔵MCUを2製品 |
| On Semi、低照度対応で8M画素の産業用CCD画像センサー |
| 東芝、64ピンパッケージ封止で2モーターを制御可能なMCU |
| NXP、IoT向けにCortex-A7ベースのi.MX 6プロセッサー |
| STMicro、Cortex-M4Fマイコンの廉価版に1Mフラッシュ品 |
| STMicro、Cortex-M7FコアMCUに廉価版の2系列を追加 |
| NXP、車載モーター制御向けMCU「MagniV」に17製品追加 |
| Samsung、14nm FinFETでウエアラブル向けプロセッサー |
| IoT向けの汎用プロセッサーコア、CEVAが発表 |
| Infineon、車載MCU「AURIX」に最大6コアの新ファミリー |
| Holtek、スマホのイヤホンジャックに挿すアダプター用MCU |
| IntelがIoT向けに「Atom E3900」を発表、車載版も用意 |
| Sigfox準拠のRFトランシーバーIC、Microchipが発表 |
| Microchip、独立稼動の周辺回路を備えた8ビットマイコン |
| M0+より40倍高速、TIが信号処理回路付きFRAMマイコン |
| Microchip、コア独立稼働回路が付いたAtmel系マイコン |
| NXPが車載レーダー用の4コアMCU、ミニチュアバスに搭載 |
| Maxim、Cortex-M4Fベースのウエアラブル機器向けMCU |
| RISC-VコアをFPGA向けにMicrosemiが提供開始 |
| STMicro、TPM 2.0準拠のセキュアーモジュールを2製品発表 |
| 非接触モバイル決済端末向けに、MaximがセキュアーMCU |
| FPGA IPコアのライセンス提供、QuickLogicが開始 |
| 10コアのスマホ向けSoCに低電力化機能、MediaTekが新製品 |
| Nordic、Bluetooth 5対応の無線通信SoCを発表 |
| 家電の制御パネル向け8ビットマイコン、Holtekが発表 |
| IoT向けに小型で低電力の16ビットMCU、Microchipが発売 |
| 常時稼働のセンサーシステムに向け、STMicroがM4マイコン |
| Holtek、ハイグレード家電製品向けMCUを発表 |
| 東芝、車載向けと産業向けNANDフラッシュの105℃対応品 |
| Qualcomm、アクティブ・ノイズ・キャンセル付きオーディオIC |
| MediaTek、ヘッドセット向けにBluetoothオーディオSoC |
| NXP、メディア機器やHMI向けプロセッサー「i.MX 8M」発表 |
| Holtek、USBブリッジICを4製品発表 |
| Holtek、Sub-1GHzトランスミッター内蔵8ビットMCU |
| 車載品質でBT 5対応の無線通信マイコン、TIが発表 |
| Holtek、ブラシレスモーター制御向けMCUを発表 |
| Cypress、AEC-Q100/+125℃対応のNORフラッシュ |
| 普通のMCUでTLC NANDを制御、SEGGERがECCソフト |
| 1Uで従来のラック1本分の性能、Mellanoxがパケット処理装置 |
| Intelが7nmライン、アリゾナの工場に70億米ドルの追加投資 |
| Intel、Xeon E7 v4に24コアのハイエンド品を追加 |
| Qualcommが802.11ax対応SoC、ルーター向けも端末向けも |
| Microchip、ZigBee PRO with Green Power認証済プラットフォーム |
| NXP、802.11axや5Gに対応のARM v8通信プロセッサー |
| On Semi、1.1Vで動くBluetooth 5対応の無線通信SoC |
| Broadcom、16nmで作る56Gビット/秒のPAM-4 PHY |
| AMD、新コア「Zen」を8個搭載のMPU「RYZEN 7」を発売 |
| MACOM、64ビットARM MPU「X-Gene 3」をサンプル出荷 |
| STMicro、インタラクティブ衛星放送端末向けのSoC |
| ルネサス、LoRa Allianceにスポンサーメンバーで加入 |
| ARMがbig.LITTLEの後継技術「DynamIQ」を発表 |
| Continentalが採用、Cypressの新車載MCU「Traveo II」 |
| ADIがIoT向けMCU、エッジ機器の消費電力を1/10に |
| IntelがXeon E3-1200 V6、Kaby Lakeコア搭載 |
| Holtek、RGB LED制御用MCUを発表 |
| Apple、ImaginationのGPUコア利用を2年以内に終了 |
| NXP、ARMコアMCUの統一IDEの提供を開始 |
| 赤外線測距とモーター駆動の両方を扱うMCU、Holtekが発表 |
| 東芝、モーター制御用65nmマイコンに80MHz動作品 |
| Silicon Labs、オーディオ向けUSB-I2SブリッジIC |
| Broadcom、TSNに完全準拠のEthernetスイッチICを発表 |
| Zilog、モーター制御向けにCortex-M0ベースMCU |
| Microchip、Sub-GHz RFとCortex-M0+MCUを収めたSiP |
| VeriSilicon、3T MAC/秒のニューラルネットワークIPコア |
| Intel、次世代Xeonを2017年夏に市場投入 |
| 安価なチップでも雑音カット、STMicroがCortex-M4 MCU |
| MIPS32ベースのモーター制御向けMCU、Microchipが発表 |
| MediaTek、Google AssistantとAndroid Things対応のSoC |
| NXP、i.MX 6/7がGoogleの新サービスへ対応 |
| ADI、車載オーディオ機器向けDSPを発表 |
| Andes、RISC-V互換の64ビットCPUコアを発表 |
| MediaTek、4×4の802.11nとBT 5.0に対応の無線SoC |
| Microchip、2D GPUとDDR2 DRAMを内蔵のPIC32 MCU |
| Microchip、電池駆動のLCD付き機器に向けた8ビットMCU |
| AMD、32個のZenコア搭載のサーバー向けMPU |
| MediaTek、Dolby VisionとHLGに対応のUHD TV向けSoC |
| MobileyeのEyeQ 5に搭載のCPUコア、Imaginationが発表 |
| SamsungがIoT向け無線SoCに参入、第1弾製品の量産開始 |
| AMD、サーバー向けMPU「EPYC」の出荷を開始 |
| STMicro、ボタン電池動作機器に向けたBLE対応SoC |
| Cypress、132MHz動作の40nm車載MCUを3製品 |
| 車内LED照明をまとめて制御、MelexisがLINゲートウエーIC |
| 東芝、ウエアラブル向けプロセッサーICを量産開始 |
| 東芝メモリがTSVを使う3Dフラッシュを開発、試作品を提供 |
| u-blox、LTE Cat-M1とNB1の両方に対応の小型モジュール |
| IntelカラーになったUSB接続のDNN用アクセラレーター |
| Samsung、8GバイトのHBM 2 DRAMの生産を増強 |
| Cadence、処理性能1.3倍のオーディオ処理IPコアを発表 |
| Synopsys、HBM2のコントローラー・PHY・検証用IPを提供 |
| Microchip、Cortex-M4Fベースの新MCU「SAM D5x/E5x」 |
| Broadcom、Cortex-A72を8個搭載のEthernet制御SoC |
| AMD、Zenアーキのハイエンドデスクトップ向けMPU |
| Microsemi、第3世代NVMeコントローラーICを発表 |
| Holtek、8電極の体脂肪率計向けMCUを発表 |
| Qualcomm、第2世代画像処理IPの新機能を紹介 |
| LTEライセンスバンドを使い1.07Gビット/秒を実験室で達成 |
| Microchip、MCU書き込みサービスを旧Atmel製品でも実施 |
| Intel、ワークステーション向けMPUのXeon W processor |
| 産業制御向け、NuvotonのCortex-M0ベースMCU |
| STMicro、13.5mm×11.5mmと小型のBLEモジュール |
| Microchip、1.8V動作でSQIの64MビットNORフラッシュ |
| NXP、IEEE 8201.11p準拠の1チップDSRCモデム |
| Qualcomm向けの10nmウエハーバンプ、中国社が量産検証 |
| Maxim、極性を変更可能な産業用CANトランシーバーIC |
| Microchip、CAN 2.0からCAN FDへの移行に向けたIC |
| Microchip、eSPI対応のノートPC用キーボードコントローラー |
| STMicro、2チップ構成のPLCモデムを発表 |
| NXP、Cortex-A72を16コア集積したネット処理向けSoC |
| Microsemi、IEEE1588 v2対応のEthernetスイッチIC |
| LoRaWAN対応SIPモジュール、煙検知器向けにHoltekが開発 |
| Samsungが2つのスマホ用イメージセンサー、12Mと24M |
| Qualcomm、中位機向けSnapdragonを40％高速に |
| Rockchip、4K HDR STB向けSoCを発表 |
| NXP、MCUより高速な「クロスオーバープロセッサー」を発表 |
| Microchipが新製品を発売 Holtek、Cortex-M0+ベースの汎用MCUを発表 |
| スマホと車載インフォテイメント機器をつなぐUSBハブIC |
| Intel、Optaneベースのエンタープライズ向けSSDの新製品 |
| 1機能1米セント、TIがセンシング向けに25米セントのMCU |
| Microchip、CANとCPU独立稼働回路を備えたPIC MCU |
| Intel、次期Xeon Phiの予定だったKnights Hillを中止 |
| MediaTek、NB-IoTとGSM/GPRSの両対応の無線通信SoC |
| Broadcom、深層学習用IPコアを7nm ASICで整備 |
| IoT Tech Expo 2017 North Americaにブース Amazon FreeRTOS、MCU各社が対応を続々表明 |
| ON Semiが2種のIoT向けシールド、BLEと環境発電センサー |
| 東芝、車載向けのBLE 4.2無線通信SoC |
| Samsung、スマホ向けに512GバイトのフラッシュMCP |
| Intel、Gemini Lake世代のPentium SilverとCeleronを発表 |
| Marvell、802.11ax準拠の無線通信ICを3製品発表 |
| Samsung、第2世代10nmクラスのDRAMを量産開始 |
| Microchip、モーター制御が可能な宇宙向け8ビットMCU |
| Samsungも、第2世代10nmでアプリプロセッサー |
| CEVA、DNN推論専用のプロセッサーコアを発表 |
| Samsung、転送速度307.2Gバイト/秒のHBM2メモリー |
| AMD、第2世代RYZENプロセッサーを2018年4月に投入 |
| QualcommのNXPの買収、未承認は中国のみに |
| Littelfuse、IXYSの買収を完了 |
| 東芝、スマホ用LNA向けに新CMOS-SOIプロセス |
| LTE-M/NB-IoT対応のLPWAモジュール、Nordicが発表 |
| Holtek、"データブリッジ"向けCortex-M0+ベースMCU |
| NXP、車載向けの Ethernet PHYとEthernetスイッチ |
| Intel、エッジの高効率処理向けにXeon D-2100 |
| Samsung、車載向けの256GバイトUFSを量産 |
| モバイルPC向け第8世代Core i3、Intelが発表 |
| 移動通信網でクラウド接続するIoTボード、STMicroが発売 |
| 7nm EUVのSnapdragon、Samsungが製造へ |
| AMD、Zenコアベースの組み込みMPUとAPU |
| 顔認証をスマホで手軽に、MediaTekがAI処理回路搭載のプロセッサー |
| エッジAIが現実に、「Intel AI: In Production」が始動 |
| 機械学習でも「Wintel」の力、Windows Developer Dayで明らかに |
| 機械学習にも対応の「Mali Multimedia Suite」、Armが北京で発表 |
| IIoT向けに業界最小サイズのBluetooth 5モジュール、u-bloxが発表 |
| AEC-Q100準拠で車載カメラ向け、210万画素のイメージセンサーをON Semiが発表 |
| フルHDでスローモーション、Samsungがスマホ向けプロセッサー |
| データセンター用SSD向けに、MarvellがNVMe制御チップセット |
| 車内のハンズフリー通話を快適に、NXPがエコーとノイズを低減するソリューション |
| 盗難車や交通違反車両の追跡を容易に、VIAがナンバープレート認識システム |
| ブロードコム、米国への本社移転を完了 |
| 「DARWIN」という名の省電力MCU、ウエアラブル向けにMaximが発表 |
| AMD、デスクトップPC向けに第2世代Ryzen Desktop Processorを4月19日に発売 |
| 7nmで稼働する56G PAM4対応SerDes、MediaTekがASIC事業で整備 |
| MSのセキュアーIoT機器向け「Azure Sphere」に準拠、MediaTekがセキュアーMCU |
| 東芝、用途を明確にした6種の内蔵HDDを発売 |
| 中国紫光集団子会社のSpreadtrum & RDA、スマホ向けSoCがAndroid 8.1 Go Editionに対応 |
| ＋125℃までOKの車載用LPDDR4X型DRAM、Samsungが10nm級プロセスで量産 |
| 米MIPSがnanoMIPS ISA初のCPUコア、5G/Advanced LTE Proスマホ用SoC向け |
| TI、車載向けの100BASE-T1 Ethernet PHYを発表 |
| AMD、GPU統合型のビジネス向けMPU「Ryzen Pro」を発表 |
| 東芝のArmコアベースMCU、2製品がMbed OS対応に |
| QualcommのWPA3サポートが前進、WiFiの脆弱性に対応 |
| FPGA搭載のArduinoと第2世代Arduino Uno WiFiが発表 |
| MicronとIntel、1Tビット/ダイと大容量のQLCタイプ64層３D NANDを出荷開始 |
| Samsung、GAAトランジスタを3nmプロセスに先送り |
| ARやVRに的を絞ったプロセッサーIC、Qualcommが発表 |
| 8Kアクションカメラに対応した画像処理SoC、HiSiliconが発表 |
| ハッピーバースデーi8086、40周年モデルの「Intel Core i7-8086K」を発表 |
| AMDが次世代ハイエンドMPUでIntel Core Xと性能比較デモ |
| トランプの意向で孤立したMIPS、米国のAIスタートアップが買収 |
| Microchip、クローズドループ制御向け8ビットMCUを2ファミリー発表 |
| 業界初の埋め込みMRAMジェネレーター、英アームが韓国サムスン向けに |
| 独シーメンスがISO 26262技術の米国新興企業を買収、米メンターの検証製品を強化 |
| TrustZone対応のCortex-M23を集積したMCU、米マイクロチップが発売 |
| マスタースレーブ構成のデジタル・シグナル・コントローラー、米マイクロチップが発売 |
| ハーフブリッジ式電磁調理器向けMCU、台湾ホルテックが発表 |
| 業界初の７ポート、米サイプレスがUSB PD対応のUSB Type-Cハブコントローラー |
| 米インテル、エントリーレベルのワークステーション向けにXeon Eシリーズ |
| STMicro、Cortex-M7マイコンに価格重視のValue Line製品を投入 |
| 米インテルと米マイクロンの3D XPointメモリーの共同開発、2019年上期で終了 |
| メディアテック、スマホSoC「Helio」のローエンド品「Aシリーズ」を投入 |
| サムスン、10％低電力化したモバイル向けLPDDR4Xを量産開始 |
| 米マーベル、CISPR 25準拠の自動車向けEMC試験設備を北米に開設 |
| 米マイクロセミ、PCIe Gen4対応スイッチ製品のサンプル出荷を開始 |
| ソニーのLDAC技術をサポート、マイクロチップがBluetooth 5対応オーディオSoC |
| Qualcommがスマホの主力機種向けSoC、8コア搭載し10nmプロセスで製造 |
| Flash Memory Summitに合わせてNVMe-oF対応製品の発表が相次ぐ |
| AMD、ワークステーション向けに64スレッドのMPUを発表 |
| 常時接続PCのプロセッサーは我々が提供、英アームがCPUコアのロードマップ |
| Holtekが12個のタッチキーに対応のMCU、家電機器向け |
| 1000米ドルを切る、AMDがワークステーション向けGPUカードの新製品 |
| デュアルモードBluetooth 5とIEEE 802.15.4対応の無線MCU、Redpineが発表 |
| AI処理コアを2つ集積し7nmで製造、ファーウェイがスマホ向け新SoC「Kirin 980」 |
| ブロードコムの802.11ax準拠の無線LAN用IC、NETGEARのWiFiルーターに |
| NXP、ハイエンドとローエンドの「クロスオーバープロセッサー」2製品で発表 |
| AMD、企業用デスクトップPC向けMPU「Ryzen Pro」に12nm品を投入 |
| Android TV向けSoC、米シナプティクスがIBC 2018で発表 |
| 中国ビットメイン、7nmプロセスで製造のマイニング用ASICを発表 |
| ラピスセミコンダクタ、安全機能搭載の16ビット汎用MCUを120品種発表 |
| 米インテル、14nm工場に10億米ドルの追加投資 |
| 英アーム、機能安全性を強化した車載向けCPUコア「Cortex-A76AE」を発表 |
| ザイリンクス、AI推論/データセンター向けFPGAアクセラレーターカード |
| STMicroがモバイル向けセキュアーSoC、NFC制御とセキュアーエレメント、eSIMを統合 |
| 台湾アンデス、1.2GHz以上で動作するRISC-V仕様のCPUコアを発表 |
| 米ブロードコムが車載向けに、100/1000BASE-T1対応PHYとスイッチ、カメラMCU |
| STマイクロ、「Cortex-M33」ベースの省電力MCUを発表 |
| ”天才”という名のAI推論処理SoC、米エタ社がデモンストレーション |
| 台湾メディアテック、ミッドレンジスマホ向けSoC「Helio P70」を発表 |
| ST、OTAアップデートに対応したPOWERアーキテクチャーの3コア車載MCU |
| ブロードコム、7nmで製造する400GbE対応のPAM-4 PHY IC |
| 米インテル、サーバー向け次世代MPU「Cascade Lake AP」の概略を公表 |
| AMD、7nmで製造のデータセンター向けMPUとGPUを公開 |
| AI処理性能が8倍に、米インテルがUSBスティック型アクセラレーター第2弾 |
| LoRaWANノードをササっと作る、米マイクロチップが6mm×6mmの小型SiP |
| 韓国サムスンが第４世代カスタムコア搭載のスマホ向けSoC、8nmプロセスで製造 |
| Bluetooth Meshに対応したコインサイズのIoTノード開発キット、STMicroが発表 |
| 「コスト・電力に敏感なすべての機器に」、STマイクロが8ピンの8ビットMCU |
| 300mmウエハーを使う90nm SiGeのプロトタイプ生産、米グローバルファンドリーズが開始 |
| 米クアルコム、モバイルPC向けSnapdragonも7nmで製造へ |
| 20インチの車載タッチパネルに対応、米マイクロチップがコントローラーIC |
| AI推論が4倍高速に、台湾メディアテックがスマホ向けSoC「Helio P90」 |
| 米インテル、次世代の3Dパッケージ技術とMPUマイクロアーキテクチャーを発表 |
| MIPS ISAをオープンソースへ、権利保有の米ウエーブコンピューティングが発表 |
| 英アームが車載用CPUコアの第2弾、低消費電力タイプのCortex-A65AEを発表 |
| 米シーバが新プロセッサーアーキテクチャー「CEVA-BX」を発表、コアの新製品も |
| スマートロボットやドローン、監視カメラ向け、英アームがISPコアで2つの新製品 |
| 東芝がAI処理専用回路を開発、車載向け画像認識プロセッサー「Visconti」に集積へ |
| IoTエッジをスマートに、中国ロックチップがNPU内蔵SoC |
| どうなる米インテルのOptaneメモリー、製造会社の全株式を米マイクロンが取得へ |
| 8ピンパッケージ封止の８ビットMCUをSTマイクロが発売、−40〜＋125℃で動作 |
| インドのスマホに向けたSoC、韓国サムスンが発売 |
| IoT向けに低電力化を追求したWiFiチップとモジュール、米シリコンラボが発表 |
| 米インテルが建築／工業デザイン／コンテンツ作成向けに、28コアのMPUを正式発表 |
| 米マキシム、IoT機器に向けた1チップセキュリティー監視ICを発売 |
| 米クアルコム、ミドル・アッパー・スマホ向けSnapdragonの第2弾を発表 |
| ８K解像度に対応、韓国サムスンがディスプレードライバーICの新製品 |
| 台湾ホルテック、12V出力が可能な家電機器向けMCUを発売 |
| マイコンのAI処理を15倍高速に、英アームがArmv8.1-Mでベクトル演算命令を追加 |
| STマイクロ、相変化メモリー集積の車載マイコンを正式発表 |
| 打倒Xeon、英アームがサーバー／インフラ向け「Neoverse」で第1弾のCPUコア |
| ノルウェーのノルディック、方向が分かるBluetooth 5.1対応の無線SoCを発表 |
| 台湾ヌヴォトン、PSA Certified Level 1取得のCortex-M23ベースMCUを発表 |
| 400G Ethernetを実現、米インテルが58Gbps PAM4トランシーバー集積のFPGA |
| MRAM埋め込みの28nm FD-SOIチップ、韓国サムスンが量産開始 |
| 「業界最大容量のモバイルDRAM」、韓国サムスンが12GバイトのLPDDR4Xを量産 |
| ASIL-B／C対応の2コアDSC、米マイクロチップがメモリー増強製品を追加 |
| 待ち受け可能時間が25倍に、米クアルコムがAIスピーカー向けSoC |
| 業界初の第3世代10nmクラスDDR4型DRAM、サムスンが2019年下期に量産 |
| 東芝、160MHz動作のCortex-M4を集積したマイコンを量産開始 |
| MIPS ISAの無償提供が始まった |
| 赤外線式体温計に向けたMCU、台湾ホルテックが発表 |
| 56コアのXeonが登場、米インテルが見せたデータセントリックへの本気度 |
| AMD、ビジネス用モバイルPC向けGPU統合型MPU「Ryzen Pro」に第2世代品 |
| 「AI、ゲーム、カメラをもっと快適に」、米クアルコムが中高位のSnapdragonを3製品追加 |
| 米インテル、vPro搭載のモバイルPC向け第8世代Coreを2製品発表 |
| Atariの新ゲーム機が採用、AMDが組み込み向けMPUの新製品 |
| 米オンセミが米グローバルファウンドリーズの300mmウエハー工場を取得へ |
| 米インテルがモバイル向けで初の第9世代Core、6製品を発表 |
| AIスピーカーに最適、ロームがi.MX 8M Miniプロセッサー向けPMIC |
| 米AMDが創業50周年、"ゴールド版"のMPUとGPUカードを発売 |
| 韓国サムスンがIoT向け無線通信SoC、BLEやZigbeeで近距離をカバー |
| 今度こそ出荷、米インテルが6月から10nmプロセスのMPUを量産 |
| 早くも3nmプロセスICの設計が可能に、サムスンがPDK v. 0.1を提供 |
| VR用HMDに向けたディスプレー表示処理IPコア、英アームが発表 |
| ノートPCの自撮りカメラに向けたVGAセンサー内蔵のSoC、米オムニビジョンが発表 |
| 通信半導体の米マーベル、米グローバルファウンドリーズのASIC事業を買収 |
| 米インテル、10nmプロセスで作る第10世代Coreの出荷を発表 |
| AMD、7月7日に7nmプロセスで作る12コアMPUを発売 |
| 英アーム、5G対応スマホ向けに4種のプロセッサーコアを発表 |
| 英ダイアログ、IoTエッジ向けにWiFi接続のSoCを発表 |
| 「最も高性能なCortex-Mマイコン」をSTが強化、2コアで3224CoreMark |
| E3に合わせてAMDが新アーキテクチャーのゲーム機向けGPUと新MPUを披露 |
| 5GとAIの強化に向け、米インテルがネットワークインフラ部門とFPGA部門を統合 |
| 米ザイリンクス、7nmプロセスで製造する新世代FPGA「Versal」を出荷開始 |
| TIが産業用途向けに、EtherCATやCAN FDを搭載のC2000 MCU |
| 台湾リアルテック、AV1デコーダーと複数のCAS機能を搭載した4K STB向けSoC |
| 台湾メディアテックが薄型スマホ向け8コアSoCの新製品、ゲームと写真撮影を強化 |
| ノルディックのセルラーIoT向けモジュール、量産段階に |
| カバー厚4.5mmでも16点マルチタッチ可、米マイクロチップが車載向け高SN比タッチ制御IC |
| 米クアルコム、ローエンドスマホ向けSoCにも64ビットコアを採用 |
| 約束通り、７月７日に新MPUとGPUをAMDが発売 |
| コード名は「Ice Lake」、インテルが第10世代のCoreプロセッサーを発表 |
| ゲームに徹したスマホ向けSoC、台湾メディアックが発表 |
| IoTエッジのAI処理に向けたSoC、台湾メディアテック |
| 業界初の12GビットLPDDR5型DRAM、サムスン電子がモバイル向けに量産開始 |
| STが40nmプロセスで造るセキュアーMCU、非接触・接触に両対応 |
| 「1兆個」の実現を加速、ソフトバンク子会社の英アームが新ライセンス |
| AMD、サーバー向け新MPU「第2世代EPYCプロセッサー」を正式発表 |
| 米トッパンフォトマスクスが米グローバルファウンドリーズのフォトマスク製造設備を買収 |
| AI処理を加速、米マイクロチップがOMI活用のメモリーコントローラーIC |
| Cortex-M23ベースで低電力なIoT向けMCU、台湾ヌヴォトンが発表 |
| 900万ロジックセルを搭載する"業界最大"のFPGA、米ザイリンクスが発表 |
| 10nmではなく14nm、米インテルが第10世代Coreプロセッサーに製品を追加 |
| 米クアルコムがWi-Fi 6対応のモデムICを4製品発売、アクセスポイント向け |
| 米インテル、10nm FPGAのエンジニアリングサンプルを出荷開始 |
| ファーウェイより上位のコアを集積、サムスンの5Gモデム内蔵SoC |
| スマホ向けに続きCPE向けも、米クアルコムが5Gのミリ波アンテナモジュール |
| さらに廉価になった5V駆動の8ビットMCU、NXPが汎用制御アプリ向けに |
| 「すぐに産業ネットワーク通信を試せる」、ルネサスがマイコンベースの開発・評価キット |
| 新iPhone搭載で注目のUWB、NXPがモバイル位置測定向けのチップセット |
| 英アーム、「後からライセンス契約」方式のIPコア提供を教育研究機関向けにも |
| AI学習／推論向けに、米グローバルファウンドリーズが12LP+プロセスを発表 |
| 「世界市場で70％のシェア」、台湾メディアテックが4KスマートTV向けSoCの新製品 |
| インテル、ハイエンドデスクトップPC向けMPU「Core-X」に半額の新製品 |
| ビジネスPC向けMPUも7nm品に、AMDがRyzen PRO 3000シリーズ |
| 米インテル、AI推論を高速化したワークステーション向けXeonを19年11月に発売 |
| 低価格PC向け、米サイプレスがUSB Type-CコントローラーICの新製品 |
| 5Gアクセスエッジ向けベースバンド処理プロセッサー、NXPが３つの新製品 |
| 77GHzレーダー向けの車載MCU、独インフィニオンが2022年に新製品を投入 |
| Surface Neoに搭載予定、米インテルの次期Atomコア「Tremont」を分析 |
| 宇宙でもAI処理、米マイクロチップが耐放射線FPGAの演算能力を５倍に |
| 8コア全てが5GHzで動作、米インテルが特別な第9世代Core i9 |
| TSMCとグローバルファウンドリーズの訴訟合戦、わずか2カ月で急速解決 |
| 第3世代RyzenのPC向けハイエンドMPU、いよいよ11月25日に発売 |
| NXPのCortex-M33ベースMCU、第2弾はメインストリーム製品 |
| Cortex-M33を２つ集積、Bluetooth 5.1対応無線通信SoCをノルディックが発表 |
| 米インテル、新たなクラウド向け機械学習用ICとエッジ向け推論用ICを発売 |
| PCI Express 5.0で7nm SoCを接続、米ラムバスがIPコアのセットを発表 |
| 7nmチップ搭載のGPUカード、AMDがプロフェッショナル向けに発売 |
| 米グーグルらが推すAV1動画を再生、5Gスマホ向けSoCを台湾メディアテックが発表 |
| 2.4GHz無線MCUに廉価版のバリューライン製品、伊仏STマイクロが投入 |
| 米クアルコム、「世界初」の5G対応VR／AR向けSoC |
| 米クアルコム、5Gモデム集積の常時接続モバイルPC向けSnapdragon |
| 量子コンピューター商用化に寄与、米インテル研究所が4Kの極低温で動作する制御チップ |
| たった1チップで25.6Tビット／秒、米ブロードコムが7nmのEhternetスイッチIC |
| 米インテルが３社目のAIチップメーカーを買収、イスラエルのハバナラボス |
| 中国バイドゥのAI処理チップ、韓国サムスンが2020年早期に14nmで量産開始 |
| パナの半導体事業を買った台湾ヌヴォトン、セキュアーフラッシュ混載のマイコンを発表 |
| 4K2K監視カメラに向けた11.3M画素のイメージセンサー、米オムニビジョン |
| リチウムイオン電池保護に向けたMCU、台湾ホルテックが発表 |
| 5Gスマホ向け1チップSoC、台湾メディアテックがミッドレンジ向け第2弾 |
| 周辺の状況を認識可能なIoT機器を作るSoC、シーバが開発基盤を20年Q2提供 |
| SiCウエハー、ロームの独子会社がSTマイクロエレクトロニクスに複数年供給 |
| 宇宙船や人工衛星内もEthernet、米マイクロチップが耐放射線PHYとMCU |
| Wi-Fi 6E対応アクセスポイント用SoC、米ブロードコムが発表 |
| AI推論するIoT機器の開発を支援、台湾メディアテックが3種のSoC |
| コイン電池で10年間動作、Bluetooth 5.2対応の無線通信SoCを米シリコン・ラボが発表 |
| ローム、NXPのアプリケーションプロセッサー「i.MX 8M Nano」用のPMIC |
| スマホのゲーム性能にこだわったSoC、台湾メディアテックが2つの新製品 |
| STマイクロ、最高性能をうたうMCU「STM32H7」にローエンド製品群 |
| IoTセキュリティー「PSA Certified Level 2」のCortex-M33ベースMCU、STが発表 |
| 独立動作する周辺回路を備えた8ビットMCU、米マイクロチップが発売 |
| Android 10 on Android TV対応の4K STB向けSoC、台湾リアルテックが発表 |
| 環境発電でも動作、Zigbee内蔵Cortex-M33 MCUをシリコン・ラボ発売 |
| 車載ICにMRAMを集積、米グローバルファウンドリーズが22nm FD-SOIで実現 |
| 6Wとローパワー、米AMDが組み込み向けMPUの新製品 |
| 5G基地局向けネットワークプロセッサー、米マーベルが700万個の実績を武器に攻める |
| 80個のArmコアを集積するサーバー専用MPU、米インテル出身者のスタートアップ |
| 外付けフラッシュ起動のシステムを守る、米マイクロチップがセキュアーMCUの新製品 |
| メモリー容量減でローパワーに、STマイクロがArmベースMCU |
| STマイクロ、USB Type-Cのシンク側コントローラーICを発売 |
| ノルウェー・ノルディック、Bluetooth 5.2に対応する2.4GHz無線SoCの新製品 |
| DRAMメモリーもEUVで製造、韓国サムスンが第4世代10nmのDDR4型を出荷 |
| 米クアルコム、Bluetooth接続の完全ワイヤレスイヤホン向け1チップSoCを発表 |
| タッチキー制御MCUでデータメモリー増強、台湾ホルテックが新製品 Bluetoothヘッドホンやモバイルバッテリー向け |
| ArmベースでBLE 5.0対応の無線通信MCU、台湾ヌヴォトンが発表 |
| 米シーバ、センサーハブ向けDSPアーキテクチャーとDSPコアを発表 |
| 米シノプシスの命令拡張可能なCPUコア「ARC」、64ビット版が初登場 |
| 米インテル、ゲーマー向けに第9世代Intel Core H搭載の小型PCキットを発表 |
| インテル競合品追加、AMDがサーバー用MPUで 7nm・3.9GHz動作 |
| 米インテルのCore i3に対抗、米AMDがデスクトップPC向けにRyzen 3を2製品発表 |
| 中国・紫光集団傘下のYMTC、128層積層の1.33TビットQLC 3D NANDフラッシュ発表 |
| 米インテルが「世界最速のゲーム用MPU」、デスクトップPC向け第10世代Core |
| １ドル切るArm Cortex-M33集積MCU、オランダNXPが発表 |
| インテルvPro比でそん色なし、AMDがビジネスノートPC向けRyzen Pro 4000 Mobile |
| ISO26262準拠に向く、米マイクロチップが機能安全な８ビットMCU「AVR」 |
| 米エヌビディア、最新GPU「A100」搭載のエッジAI処理向けカードを発表 |
| インテル、ビジネス用PCに向けた第10世代Core vProプロセッサーを発表 |
| 5Gスマホ向けプロセッサーSoC、台湾メディアテックがプレミア機向け |
| パナソニック、STマイクロ、アロー、BLE 5.0準拠のIoTモジュールを共同で開発・供給 |
| 韓国サムスン、モバイル機器向けに最高水準のセキュアーエレメントIC |
| 「世界初」、TSMCが7nmの車載IC向け製造プロセス |
| 指紋認証などに向けた32ビットMCU、台湾ホルテックが発表 |
| サムスン、3次元NANDフラッシュ工場を韓国・平沢事業所に増設 |
| NXPの次世代車載プロセッサー、TSMCの5nmプロセスで製造し21年にサンプル出荷 |
| 米インテル、"3次元Coreプロセッサー"の「Lakefield」を出荷開始 |
| 高クロック版「第3世代Ryzen」を七夕発売 、AMDが2020年もしかける |
| 2.48mm角以下と超小型のBLE 5.2無線通信SoC、ノルディックがWLCSP封止のローエンド品 |
| 米インテルが距離画像センサー「RealSense」の新機種で測定距離を2倍に |
| 高速プロセッサーMCMのダイ間を接続、米ラムバスが112G XSR／USR対応PHY IP |
| MediaTekがゲームに強い新スマホSoC、ローエンドでも8コア |
| Qualcomm、スマートウオッチ向け「Snapdragon Wear」を刷新 |
| 英Arm、9月をめどにIoT部門を切り離しへ |
| Qualcommがスマートカメラ向けSoCを刷新、推論性能が50％向上 |
| Intel対抗7nmプロセッサー、AMDがプロ向け4製品投入 |
| 煙感知器用MCU、台湾Holtekがカレンダー機能付きの新製品 |
| Intelに先行するAMDの7nm MPU、8月8日にデスクトップ向け登場 |
| 5Gスマホ向けSoC、MediaTekがミッドレンジ機向け新製品 |
| ウエアラブル機器向けの低電力MCU、MaximがBLE 5.2搭載品 |
| IBM由来の5nm ASIC、Marvellがビジネスを開始 |
| PCIe Gen4接続の企業向けSSDコントローラーIC、Microchip新製品 |
| 5G基地局用RFパワーアンプ、ルネサスが75mAの低自己消費電流品 |
| 耐放射線Arm MCU、米VORAGOがBGAパッケージ封止の小型品 |
| Samsung、7nm EUVプロセスでロジックとSRAM縦積みの3次元IC |
| 5Gスマホ向け7nmプロセッサーSoC、MediaTekがさらに追加 |
| 128層NANDを採用した民生向けNVMe SSD、SK hynix発表 |
| 「NORフラッシュを代替」、Microchipが容量倍増の新EEPROM |
| 英Armが米DARPAと契約、米国の半導体復興計画「ERI」を加速 |
| MediaTek、ゲーミング4Gスマホ向けSoCにハイエンド品 |
| QualcommのIFA講演、5Gスマホ用SoCやIntel対抗MPU |
| MediaTekが5G対応チップセット、ホットスポット向け |
| PAM4使う初のメモリー、MicronがGDDR6X型SDRAMを正式発表 |
| QualcommがAI推論処理アクセラレーターカードをサンプル出荷 |
| MRAM集積で3μA／MHzと低電流で動くArm MCU、米Ambiq |
| Arm、5nmプロセス前提のサーバー向けCPUコアを2製品発表 |
| IoTエッジ向けArmコア内蔵x86プロセッサー、Intelが発売 |
| 機能安全ASIL D完全準拠のCPUコア、米Synopsysが発表 |
| Armが機能安全性を担保する3つのコア、クルマと産業機器に対応 |
| Infineon、ボディー制御向けMCU「Traveo II」を出荷開始 |
| AMD、Zen 3アーキのデスクトップPC向けMPUを11月5日に発売 |
| 東芝、＋125℃対応でAEC-Q100準拠の車載汎用ロジックICを拡充 |
| Wi-Fi 6対応ゲームコンソールを実現、NXPが無線通信SoC |
| Armのニューラルネット向け新コア、NXPが採用へ |
| IoT用MCU、STMが低価格版を2品種投入 |
| Intel、来年発売のデスクトップPC向け第11世代Coreをちらりと紹介 |
| クラウドと5Gインフラ事業を強化、半導体のMarvellがInphi買収 |
| Chromebook狙う、Armが常時稼働機器向けCPUコア「Cortex-A78C」 |
| Linux PCがRISC-Vベースで作れる、SiFiveが開発ボードを発表 |
| 5Gスマホをマスマーケットへ、MediaTekがローエンドSoC |
| AMD、7nmで造る組み込み向けMPU「Ryzen Embedded V2000」を発表 |
| AMD、「世界最高速」のAI／HPC向けGPUアクセラレーター |
| CAN FD回路を集積する8ビットMCU、Microchipが発売 |
| ArmがサブスクのIPライセンスを増強、AI処理コアも利用可能に |
| 12nmプロセスで造る第2世代10G Ethernet PHY IC、Marvell発売 |
| ルネサス、宇宙船向けに放射線耐性が高い14ビットA-D変換器 |
| Intel Labsが第2世代の量子ビット制御チップ、4K極低温で動作 |
| SeagateがHDD向けにRISC-Vプロセッサーを設計、性能が3倍に |
| STMicroがLoRaWAN無線MCUに、セキュアーな2コア版を追加 |
| 宇宙向けに放射線耐性を高めたNORフラッシュ、Microchip発表 |
| PDFファイルを生成可能なデータロギング用MCU、台湾Holtek発表 |
| タッチパネルを非接触化、Intelが測距画像センサーでコロナ対応 |
| STMicroがアンテナ一体の無線MCU、RF設計負荷を最小化 |
| ［CES 2021］AMD、Zen 3コアのノートPC用MPU「Ryzen 5000モバイル」 |
| Samsungが5nmで造る5Gスマホ向けSoC、2.9GHzのCortex-X1集積 |
| Qualcomm、5Gスマホ向け「Snapdragon 870」発表 |
| Wi-SUN FANに最適、ラピスが無線通信MCU |
| Micronが第4世代10nmクラスプロセスでDRAMを量産、EUV使わず |
| 次世代のゾーンアーキに対応、NXPがリファレンス車載コンピューター |
| 次世代Xeonサーバー向け、ルネサスがクロックジェネレーターIC |
| PCIe Gen 5.0スイッチICをMicrochipが発表、32G転送／秒を実現 |
| 車載オーディオ機器を接続、MicrochipがEthernetコントローラーIC |
| SK hynix、EUVを利用して1a nm世代DRAMを造る新工場が完成 |
| 東芝が18TバイトのHDD、マイクロ波アシストで記録密度向上 |
| コロナ禍で増えるキャッシュレス決済、Infineonがセキュリティー制御IC |
| TDK、＋150℃で動作する車載モーター制御向けMCUを発表 |
| 19μA／MHzで動作する超低消費電力MCUをSTマイクロが発表 |
| MediaTek、4Kスマートテレビ向けSoCを発表 |
| 自律セキュリティー回路を集積、NXPがエッジ向けプロセッサーIC |
| SK hynixが18GバイトのLPDDR5型DRAM、ASUSのゲームスマホへ |
| STMicro、BLE 5.2対応無線通信MCUに2米ドル未満の廉価品 |
| AMD、サーバー向けMPU「第3世代EPYCプロセッサー」を発表 |
| IntelのOptaneメモリーに試練、製造委託先のMicronが工場売却 |
| Infineon、軍用信頼性「QML-Q」準拠の第2世代不揮発性SRAM |
| 異なる規格の2.4GHz通信を実質同時に扱える無線MCU、Qorvo発売 |
| ルネサス、マイコンをベースに3相BLDCモーター制御ICを開発 |
| 東芝、マイコン向け開発ツールソフトウエアの脆弱性を開示 |
| AIや5Gに向けた高バンド幅の7nm FPGA、Achronixがサンプル出荷 |
| 12個のPowerコア集積、Teledyne e2vが航空宇宙向けプロセッサー |
| AMD、Zen3アーキのデスクトップPC向けMPUにGPU混載品 |
| Infineonが車載MEMSマイク、業界で初めてAEC-Q103に準拠 |
| 台湾DRAM大手の南亜科技、EUV使う先端工場を建設へ |
| 45インチまでOK、Microchipが車載大画面タッチコントローラーIC |
| Intel Xeon対抗のArmコア、最新アーキArmv9実装品が登場 |
| GLOBALFOUNDRIESが本社をニューヨーク州へ、連邦政府に接近 |
| Samsung、3次元DRAMのHBMを4つ搭載できる2.5次元実装技術 |
| ゾーン型アーキ向け、車載10G Ethernet対応PHYをMarvellが発売 |
| SamsungがロジックICのリーダー目指す、16兆5000億円投資 |
| 5Gスマホ向けSoC、MediaTekが6nm品の第3弾 |
| Holtekの白物家電向けマイコン、20キーのタッチコントローラーを内蔵 |
| Samsung、DDR5型DRAMのDIMM向けにPMICを発売 |
| Qualcommの常時接続PC向けMPU、SamsungのWindowsノートに |
| 「業界初」のPCI Gen 5対応SSDコントローラー、Marvellがサンプル出荷 |
| NVIDIAがコンシューマー向けGPUの新製品、前世代比で性能2倍 |
| 先端HPC実現の副将、Synopsysがダイ間通信コントローラーIP |
| Qualcomm、IoTエッジ機器向けSoCを7製品一気に発表 |
| Samsung、ミリ波帯5Gに向けた「8nm RF」プロセスの開発を完了 |
| 24年にSTMicroelectronicsが量産、相変化メモリー集積の車載MCU |
| TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に |
| GLOBALFOUNDRIESがシンガポールに300mm工場を増設、23年稼働 |
| STがCortex-M0＋ベースMCUに、USB Type-CやCAN-FD対応品 |
| Micronがユタ州の300mmウエハー工場をTIに売却へ |
| 「5nmプロセス」で造る最初のDPU、MarvellがNeoverse N2で設計 |
| 車載アナログ／IGBTの英半導体工場、中国企業傘下の完全子会社に |
| あっと言う間にIoTシステム、ルネサスがPmod利用の開発基盤 |
| メモリー帯域幅8倍で消費電力63％減、XilinxがHBM搭載FPGA |
| Nuvoton、BLE 5.0対応の無線通信Cortex-M0 MCUを発表 |
| Infineonが耐放射線フラッシュメモリー、宇宙でFPGAのデータ保護 |
| 5Gタブレット端末向けSoC、MediaTekが発表 |
| 東芝、40nmプロセスで造るモーター制御向けArmマイコンを出荷 |
| Intel、「10nmプロセス」で造るワークステーション向けMPUを発表 |
| MediaTekの5Gスマホ向けSoC、「6nm」で造るミッドレンジ2製品 |
| NVIDIA、業務用GPUカードに2スロット厚の小型品 |
| Rambus、HBM3レディーのメモリーインターフェースIPセット発表 |
| Microchipのチップスケール原子時計、−40〜＋80℃で動作可能に |
| Samsung、メモリー内演算PIMの実力をHBM2、LPDDR5、DIMMで評価 |
| Intel次期MPUへのAMD対抗策、Hot Chips 33の講演から占う |
| 不揮発性FPGAにも小規模化の波、Microchipがローエンド2製品 |
| MediaTek、ミッドレンジ5Gタブレット端末向けSoC Sub6対応 |
| 東芝が40nmのArmマイコン、データ処理を強化 OA機器向け |
| Amazon Sidewalk対応の無線通信SoC、Silicon Labsが発表 |
| キオクシア、ストレージ・クラス・メモリー搭載の企業向けSSD |
| Intelが2兆円超え投資の新工場が着工、24年に稼働し20A製造 |
| Broadcom、モバイル向け超低消費電力GNSS受信IC 3割小型化 |
| MediaTek、Wi-Fi 6／6E対応の無線通信ICを2製品発表 |
| Intelの脳型演算IC、第2弾をEUVで作り100万ニューロン集積 |
| HPCの主記憶をTバイト級に、SamsungがCXLメモリー開発キット |
| TSMC「3nm」対応Marvell製ASIC、マルチダイ対応重視 |
| AMD、GPUカード「Radeon RX 6000シリーズ」のローエンドモデル |
| Samsung、5層EUVの14nmプロセスでDDR5型DRAMを量産 |
| 東芝のArmコアマイコン、イーサ・CAN・USB並列動作 |
| 次世代3次元実装DRAM「HBM3」、SK hynixが開発完了を宣言 |
| MicronがDDR5 DIMM発売、Intelの第12世代Core搭載PC向け |
| 村田製作所がUWB通信モジュールを2製品、NXP製IC搭載 |
| ルネサス、車載もOKのDDR5 DIMM向けクロックドライバーIC |
| TSMCの5nm世代プロセスに新顔「N4P」、22年下期に生産開始 |
| Samsungが新たな2.5次元実装技術、HBMを6個以上搭載 |
| NVIDIAの4.9倍の性能、AMDがデータセンター向けGPGPU |
| AMDとMediaTekが共同開発、PC向けWi-Fi 6Eモジュール |
| TIがテキサス州に300mmウエハーの新工場、25年に生産開始 |
| TSMCとMediaTekが共同発表、8Kテレビ向けSoC |
| cm級精度のGNSSレシーバー、u-bloxがSPARTN補正対応品 |
| AWSが第3世代の独自Arm MPU、インスタンスの評価を開始 |
| BLE 5.2無線通信MCU、onsemiが業界最小クラスの消費電力で |
| 生体認証に対応、STが決済カード向けセキュアーMCU |
| Qualcommに挑戦状、MediaTekが新Snapdragonに真っ向勝負のSoC |
| TSMCが初のHPC向けプロセス、その名は「N4X」 |
| IntelがSK hynixにSSD事業売却、米Solidigm始動 |
| AMDのXilinx買収、予定遅れの22年Q1完了見込み |
| Apple A15超えの推論性能、OPPOが独自開発AIプロセッサー |
| 車載メモリーの更新サイクルが半減、Samsungが新製品ラッシュ |
| AMD、6nm世代プロセスで製造のGPUを199米ドルで発売 |
| NVIDIA、AmpereアーキのGPUカードを249米ドルで |
| レベル2＋自動運転の量産車向けレーダープロセッサー、NXP |
| 乗員監視用5M画素イメージセンサー、OmniVisionが新製品 |
| Samsungの5Gスマホ向けSoC、AMDゲームアーキのGPU集積 |
| MediaTekがWi-Fi 7のライブデモ、23年から製品投入 |
| 「業界初」のオールインワン指紋認証IC、Samsungが発表 |
| 東芝、300mmウエハー対応のパワー半導体製造棟を新設へ |
| MediaTekのChromebook向けハイエンドMPU、Acerが採用 |
| マルチダイの先端ロジックICをセキュアーに、CEVAがIPコア |
| Melexisがロボット向け触覚センサー、果物を潰さずにつかむ |
| Intelがファウンドリー事業の強化策を連打、日本に工場も |
| Mobileyeが次世代SoCに採用、Armが車載向けISPコアを発表 |
| 東芝ブランド品にも搭載、Hisenseが8Kテレビ向けSoC |
| キオクシア、MIPI M-PHY v5.0対応のフラッシュメモリー |
| Intelのネットワーク向けXeon D、サーバー向け最新MPUと同じコア |
| MediaTekの5Gスマホ向けSoC、3製品を同時発表 |
| Microsoft、Intel、Google、MetaなどがSoPのダイ間通信を標準化 |
| Intel競合品の2倍の性能、AMDがワークステーション向けMPU |
| Analog Devices、欧州での協業型研究開発に向けて1億ユーロ投資 |
| Intelの欧州800億ユーロ投資の第1弾、ドイツに2工場を新設 |
| AMD、3Dキャッシュ搭載のPC向けMPUを4月に日本で発売 |
| Intel、約20年ぶりにデスクトップPC電源仕様のATXに新版 |
| AMD、初の3Dキャッシュ搭載サーバー向けMPUを出荷開始 |
| SamsungとWDC、次世代ストレージの標準化で協業 |
| Intel、5.5GHz動作と最速の第12世代Coreを発表 |
| Intel、暗号資産マイニング用ASICを正式発表 |
| IntelのNAND事業を子会社にしたSK hynix、初の協業開発品 |
| クラウド大手とIntelらが、SoPのダイ間通信を標準化 |
| Intelが工場拡張完了、先端プロセスリーダーを目指し30億米ドル |
| 最大46Gビット／秒のWi-Fi 7、ブロードコムが“準拠”IC発売 |
| 視認性4倍、ams OSRAMが産業機器向け緑色レーザーダイオード |
| 車載SoCで最大3500TOPS、SynopsysがNPU IPコア発表 |
| Microchip、8ビットマイコンの新製品を一挙に5ファミリー発表 |
| 東芝が40nmマイコンにCortex-M3集積品、家電機器向け |
| AMDがZen 3コア集積のChrome OS向けMPU、Ryzen 5000 C |
| Qualcomm、Wi-Fi 7対応可能なアクセスポイント向けSoC |
| AMDが新GPUカード、Radeon RX 6000シリーズのハイエンド製品 |
| Intelが最後の第12世代Core、ノートPC向けハイエンドのHX |
| ルネサスのEV向けパワー半導体を経産省が後押し、閉鎖した甲府工場を再稼働 |
| Qualcomm、処理性能10％増の超ハイエンドスマホ向け新「Snapdragon」 |
| 村田製作所で初のWi-Fi 6無線通信モジュール、IoT機器向け |
| AMDが5nm世代MPUでもIntelに先行、Ryzen 7000を今秋発売 |
| 単3電池で1000時間超動作の省電力MPU、TIがHMI機器向けに |
| 米Marvell、ロックステップ動作を実装した初の車載EthernetスイッチIC |
| RISC-Vコア集積のFPGA、Microchipが量産開始 |
| ルネサスが真っ先に採用、8カメラ対応のArmの新ISPコア |
| TSMCもついにGAAへ、2nm世代プロセスで2025年に生産 |
| InfineonがBT／BLE 5.2対応の無線通信SoC、スマートホーム機器向け |
| AMDが組み込み向けMPUの新製品、Ryzen Embedded R2000 |
| TIがBLE通信マイコンで格安品、1000個購入で単価0.79米ドル |
| Micronが176層NAND搭載のSATA接続SSD、データセンター向け |
| Samsungが3nm世代GAAトランジスタ量産開始、予告にギリギリ滑り込み |
| 2.5mm×2mmと超小型の車載向けレゾルバーIC、Melexisが発表 |
| AI活用の家庭向け防災センサーシステム、ドイツInfineonが参照設計 |
| STとGlobalFoundries、仏政府支援で300mmのFD-SOI工場建設へ |
| AIやHPCを視野に、Samsungが業界最高速のGDDR6型DRAM |
| Qualcommがウエアラブル向け新プロセッサー、性能2倍で消費電力半減 |
| スマホでのスマートロックに向けたマイコン、InfineonがNFC無線給電品 |
| 世界初の232層NANDフラッシュメモリー、Micronが量産開始 |
| Samsungが計算機能内蔵SSDの第2世代品、新型FPGAで効率アップ |
| Intel由来のMPU接続規格「CXL」、米Microchipがメモリー制御IC |
| 世界初の238層NANDフラッシュメモリー、SK hynixがサンプル出荷 |
| InfineonがHYPERRAMチップ第3世代品、転送速度が800Mバイト/秒に |
| デンソー子会社のNSITEXE、IPブランド統合とRISC-Vコア2製品 |
| Samsungが約2兆円の先端半導体研究所、恩赦の李在鎔副会長も出席 |
| MediaTekが5G SoCの新製品、無線ルーターやモバイルホットスポット向け |
| Intel、AV1エンコード可能なデータセンター向けGPUを正式発表 |
| 1チップで51.2Tビット/秒の広帯域、BroadcomがEthernetスイッチIC |
| Intelにまたもや先行、AMDが5nm世代MPU |
| Intelが本気でRISC-VコアSoC開発支援、脱IA固執を鮮明に |
| EVの電動パワートレーンに向けた車載Armマイコン、STが発表 |
| Intelの変革、MPU開発期間を半年短縮し次々世代では新AIエンジン内蔵 |
| Qualcommが5Gスマホ向けSoCを2製品、ミッドレンジ向けとローエンド向け |
| MicrochipがArm Cortex-M0＋のボディー系車載マイコン、AUTOSAR準拠 |
| AMDがノートPC向けローエンドMPU、12時間の電池動作が可能 |
| NVIDIAが新アーキテクチャー「Ada Lovelace」ベースのGPUカード、性能4倍 |
| 車載77GHzレーダートランシーバーIC、NXPが第2世代RFCMOS品を量産へ |
| AMDがストレージやネットワークキング向けに、Zen 3コアベースMPU |
| Intelの距離画像センサー「RealSense」に防塵防水版が登場、IP65準拠 |
| STMicroがパワー半導体向けSiCウエハーの工場をイタリアに新設、欧州初 |
| QualcommがXR向けSoCの最新版、Meta以外にも複数社が採用 |
| Amazon・Apple・Google合意のスマートホーム規格「Matter」、1.0版が公開 |
| いよいよRISC-V車載マイコン登場へ、ICメーカー6社以上が製品開発中 |
| GlobalFoundriesのGaN製造ライン新設に米国政府が約44億円、狙いは国防 |
| TSMCが19社と3次元実装アライアンス設立、日本からは2社 |
| マイナビニュース |
Atmel、Cortex-M3ベースのマイコンを発表 |
| TI、携帯機器向けにバッテリ寿命を最大40%伸ばせるDSP2製品を発表 |
| NXP、ARM9ベースのローコストMCUシリーズを拡充 - セキュリティなどを強化 |
| Atmel、消費電力低減技術を採用したAVR32マイコンを発表 |
| XMOS、コアあたり5ドル以下を実現したマルチコア対応マイコンを発表 |
| Conexant、デジタルフォトフレーム向けSoCを発表 - タッチセンサなどを内蔵 |
| NECエレ、All Flash MCUシリーズ向けIDEとしてCubeSuiteを発表 |
| Microchip、nanoWatt XLPテクノロジを搭載した8ビットPICの新製品を発表 |
| 米Atmel、宇宙向けに対放射線強化したSPARC V8プロセッサを発表 |
| Samsung、Intrinsityと共同で1GHzの45nm LPプロセスARM Cortex-A8を発表 |
| 英ARM、次世代MCU向けに低消費電力な物理IPライブラリを発表 |
| 米AMD、組込向けASB1 BGAパッケージのTurion Neo X2/Athlon Neo X2を発表 |
| ルネサスヨーロッパ、R32C/111とLCDを組み合わせたソリューションを発表 |
| Freescale、ARM9コアにミクスド・シグナルを統合した「i.MX233」を発表 |
| Microchip、PIC18搭載の新開発キットを発表 |
| 米Atmel、タッチセンサのmaXTouchファミリを発表 |
| IBM、組み込み向けSoC用の次世代PowerPCコアを発表 |
| STMicro、IEEE802.15.4内蔵の32bit MCUを発表 |
| Atmel、128KB Flashを搭載した超低消費電力向けMCUを発表 |
| FMA、グラフィックコントローラ統合SoCの「B86R01」がレンジローバーに採用 |
| SMIC、45nmプロセスを拡張 - 40/55nm バルクCMOSの提供をアナウンス |
| Cypress、65nmプロセスの144MビットSRAMを量産 - 90nm製品との互換を確保 |
| STMicro、90nmプロセスを用いて製造するSTM32ファミリを発表 |
| FME、車載アプリ向けにARM9を内蔵したSoCを発表 |
| FreescalとMentor、PowerQIOCCとQorIQ向けのAndroid OS開発キットを発表 |
| スパコンTOP500 - ORNLのJaguarがRoadrunnerを破りトップに躍り出る |
| Atmel、USB Smart Card Reader向けAVR MCUを発表 |
| Atmel、6ピン AVR MCUファミリを拡充 |
| STMicro、低価格のSTM32 MCU用開発キットを発表 |
| ルネサス、省パッケージ/大Flashの低消費電力8ビットマイコンを発表 |
| NEC Electronics Europe、デジタルAV向け制御用8ビット MCU 6品種を発表 |
| 米Ambarella、HD動画の録画が可能なハイブリッドカメラ向けSoCを発表 |
| NEC Electronics Europe、開発キット2品種を発表 |
| NEC Electronics Europe、開発キット2品種を発表 |
| TI、低消費電力の16ビットDSP2製品を発表 |
| Microchip、省パッケージMCUの新製品を発表 |
| NEC Electronics Europe、省電力マイコンの開発キットを発表 |
| 英CSR、Bluetooth内蔵のオーディオプロセッサを発表 |
| NXP、ARMコア「Cortex-M4」のライセンスを取得 |
| STMicro、車載向けMCU向けとして55nm Flash Processを開発 |
| Infineon、150℃の環境で動作する8bit MCUを発表 |
| Microchip、動作時電流が50μA/MHzの省電力8bit MCUを発表 |
| Tabula、Spacetimeアーキテクチャに基づく3PLDのABAXシリーズを発表 |
| 米Qualcomm、Gobiシリーズの新ロードマップを発表 |
| NXP、CANコントローラ内蔵のCortex-M0搭載MCUを発表 |
| IAR Systems、STM8 MCU向けのIAR Embedded Workbenchを出荷開始 |
| Cavium Networks、最大32コアとなるOCTEON IIを発表 |
| Freescale、QorIQなどを用いた次世代基地局向けリファレンスデザインを発表 |
| STMicro、32nmによるNetwork Application向けSoCプラットフォームを発表 |
| MIPS、SMP環境におけるAndroid Platformのサポートを表明 |
| Microchip、最大96KBのRAMを利用できるグラフィック搭載PIC24Fを発表 |
| IBMら、32/28nm HKMGプロセスに最適化した垂直開発プラットフォームを発表 |
| Mentor、Powerアーキテクチャ対応の商用Linuxプラットフォームを発表 |
| Microchip、96KBのSRAMを内蔵するPIC24を発表 |
| NetLogic、40GbpsでLayer 2〜7の処理をリアルタイムで行えるSoCを発表 |
| ARM、Development Studio 5 Application Editionを発売 |
| Microchip、エネルギー収集アプリケーション開発キットを発表 |
| Microchip、USBメモリサイズの開発キットを発表 |
| TI、GUIベースのDSPソフトウェア開発ツールを提供開始 |
| MicrochipとSemtech、共同でキーレンスエントリのリファレンスキットを発表 |
| TI、次世代のARM Cortex-Aシリーズプロセッサコアのライセンス取得を発表 |
| Microchip、28pinパッケージに128KB Flashを搭載した8bit MCUを発表 |
| TI、OMAP-L1x/Sitara AM1xデバイス向けのBSP無償提供を開始 |
| STMicro、3DTVと3DグラフィックをサポートしたデジタルTV向けSoCを発表 |
| ARMとTrident、次世代Internet TVサービス向けSTBプラットフォームを開発 |
| STMicro、STM32 MCUを搭載した10ドル未満の開発キットを発表 |
| MIPSら、TSMCの40nmプロセスで2.4GHz駆動するASIC向けプロセッサを開発 |
| Microchip、グリッド接続を前提にした太陽光発電リファレンスキットを発表 |
| LSI、28nmプロセスのSoCプラットフォームを発表 |
| MIPS、TSMCのIP Allianceに加盟 |
| 米Freescale、車載マルチメディア向けにi.MX53を発表 |
| Microchip、MIPS TechnologiesよりMIPS32 M14Kコアのライセンスを取得 |
| Express Logic、ThreadXでCEVAのTeakLite-III DSPコアをサポート |
| TI、マルチコアDSPシリーズ4製品を発表 |
| Freescale、ColdFireの新製品と新DSPファミリを発表 |
| MentorとRohde & Schwarz、無線向けSoCのデバッグプラットフォームを提供 |
| LSI、40nm LDPCのデコードに対応したデコーダチップを発表 |
| 米Microsemi、自社FPGAの設計検証向けに米SibridgeのIPを採用 |
| ARM、Cortex-M0のIPを公開 |
| TI、自社のオーディオプロセッサ「DA8x」向けにnSDKの提供を開始 |
| 米Zilog、多相AC/DCモータの制御に適した16bit MCUを発表 |
| 米Microchip、PIC32に新製品6品種を追加 |
| Microchip 16/32bit PIC用のBluetooth Kitを発表 |
| Freescale、Tower System向けに新たに11製品を追加 |
| 英CSR、米Zoranとの合併を発表 |
| Microchip、低コストのCAN内蔵PIC18のラインナップを拡充 |
| TIおよびTI Foundationが東北地方太平洋沖地震に対して25万ドルを寄付 |
| Cavium Networks、Celestial Semiconductorの買収完了を発表 |
| TI、監視カメラ用途向けにIPカメラとDVRのリファレンスデザインを発表 |
| 米Freescale、Kinetis MCU用開発ツールを発表 |
| TI、アナログフロントエンドを搭載したMSP430を発表 |
| TI、自社MCUをEtherCATに対応 |
| 韓国Telechipsと中国Allwinner TechnologyがARMのライセンスを取得 |
| Microchip、PLM開発キットとWireless M2Mキットを発表 |
| ST、Dual Cortex-A9搭載組み込みプロセッサ「SPEAr1340」を発表 |
| Microchip、16/32bit PIC用のGUI開発キットを発表 |
| Microchip、Android用アクセサリ開発キットを発表 |
| Freescale、Qorivva MCU搭載のStarterTRAK開発キットを発表 |
| Microchip、PIC32ベースのArduino互換開発キットを発表 |
| Atmel、ARM9ベース製品でのAndroid OS対応を表明 |
| Microchip、MiWi Wireless向け開発環境を発表 |
| MicrochipがPIC32ベースのMCU開発キットを発表 |
| Microchip、16bit PICとdsPICの新製品を発表 |
| MIPS、MIPSアーキテクチャがAMIMONの次世代WHDI製品に搭載されることを公表 |
| VIA Technologies、Nano X2を搭載したMini-ITXボードを発表 |
| Microchip、PIC32ベースのデジタルオーディオ製品開発キットを発表 |
| Microchip、Kalkitechと共同で16bit PIC向けにDLMSスタックを提供 |
| Microchip、PIC32用の低価格GUI開発ボードを発表 |
| Microchip、USB接続の抵抗膜タッチスクリーンコントローラを発表 |
| Microchipなど、Arduino互換ボード「chipKIT」の追加シールド2種類を発表 |
| Microchip、パワーライン用ソフトモデムキットを発表 |
| 東芝エレクトロニクス、車載向けにDual Cortex-A9コントローラを発表 |
| TI、ファンレスで駆動できる1GHz動作のCortex-A8 MPUを発表 |
| ルネサス、ANDと共同でZigBee Smart Energy 1.1準拠のデザインキットを発表 |
| Microchip、設定変更可能ロジックを内蔵した8ビットマイコンを発表 |
| Samsung、Cortex-A9搭載の次世代アプリケーションプロセッサを発表 |
| ARM、UMCと28nmにおけるIPパートナー契約を締結 |
| MicrochipとDigilent、dsPIC33ベースのモータ制御キットを発表 |
| Freescale、Cortex-A5とCortex-M4を内蔵した新プラットフォームを発表 |
| ST、PVR機能を搭載したSTB向け3chアナログフロントエンド統合SoCを発表 |
| Microchip、70MIPSのdsPIC33EとPIC24Eを発表 |
| Freescale、省電力版のKinetis MCUを発表 |
| Renesas Electronics Europe、Dual Cortex-A9搭載SoCを発表 |
| Samsung、Cortex-A15搭載SoCのサンプル出荷を開始 |
| Microchip、Wireless内蔵の8bit PIC MCUを発表 |
| Microchip、16/32bit PIC MCU及び16bit dsPIC用の低価格開発キットを発表 |
| Atmel 32bit AVR UC3 MCUのラインアップを拡充 |
| Freescale、LCDコントローラ内蔵のKinetis K70を発表 |
| Broadcom、CMOSベースの長距離向け40G PHYを発表 |
| CEVA、カメラ向けDSP IPを発表 |
| Microchip、LCDコントローラなどを内蔵したPIC24の新ファミリを発表 |
| Microchip、USB to SPI Protocol Converterを発表 |
| TI、SmartEnergy向けにサンプリングレートと応答性を改善したMSP430を発表 |
| Microchipなど、chipKIT向けIDE対応のCerebot Development Boardを発表 |
| VIA、Nano X2を搭載したMini-ITXボードを発表 |
| Freescale、PowerPCコアの「PXS20」MCUの出荷を開始 |
| ARM、GLOBALFOUNDRIES 28nmプロセス向けのCortex-A9 POPの提供を開始 |
| VIA、Quad Core CPUを搭載したMini-ITXボードを発表 |
| Zilog、8051ベースSoCとして「Z8051 MCUファミリ」を発表 |
| Microchip、dsPIC33E/PIC24Eの性能を70MIPSに向上 |
| ARM、CPUとGPUの最適化に対応した開発環境「DS-5 v5.9」を発表 |
| Freescale、Cortex-M0+プロセッサを搭載した新マイコンシリーズを発表 |
| NXP、Cortex-M0+のライセンスを取得を発表 |
| Microchip、Wi-FiモジュールとPIC32を搭載したDemo Boardを発売 |
| NXP、UHF帯リーダーチップを発表 |
| Atmel、2.4GHz帯の省電力RFトランシーバを発表 |
| LSI、最大1.33GHzで動作するAxxia Communication Processorの新製品を発表 |
| Microchip、Serial SRAMと低価格のNVSRAMを発表 |
| Microchip、I2C/SMBusで接続される揮発性6bit DACを発表 |
| Microchip、パラレルNORフラッシュメモリ4製品を発表 |
| Microchip、PIC32ベースの24bitオーディオ用開発キット2製品を発表 |
| Microchip、USB2.0に対応した8bit MCU15製品を発表 |
| Microchip、PIC16Gシリーズとして「PIC16F1512/1513」を発表 |
| Microchip、組み込み向けWi-Fi開発ボードを発表 |
| Microchip、IEEE 802.11ac Wi-Fi対応5GHzパワーアンプを発表 |
| Microchip、dsPIC33 GSファミリを発表 |
| Microchip、30ドルで入手可能なParallel SuperFlash Development Kitを発売 |
| Microchip、dsPIC33EとPIC24Eに最大256KBのフラッシュメモリ搭載品を追加 |
| Microchip、16MIPSと最大2KBのSRAMを搭載した低価格dsPICファミリを発表 |
| Microchip、12V低消費電力オペアンプのラインアップを拡充 |
| Microchip、MPLAB XC32++コンパイラの提供を開始 |
| Microchip、電界を利用した3DジェスチャーICを発表 |
| Microchip、投影式静電容量タッチセンサなどの製品ソリューションを発表 |
| Microchip、PIC32向けGUI開発ボードを発表 |
| Microchip、処理性能を最大25%向上させたPIC32を発表 |
| Microchip、Wi-Fi audio Platformの最新版「JukeBlox 3.2」を発表 |
| Microchip、2/4/8MbitのNORフラッシュを採用したSPI Flash 3製品を発表 |
| MicrochipとDigilent、Arduino互換ボードおよびWi-Fi Shieldを追加 |
| Microchip、16Vまで利用できるLDO電圧レギュレータを発表 |
| LSI、12Gb/s SAS向け製品を発表 |
| Lattice、世界最小クラスのFPGAを発表 |
| Microchip、GUIデザインツールを提供開始 |
| Microchip、I2C搭載のPIC12 MCUを発表 |
| Microchip、Embedded Code Sourceで3rd Partyのコードの配布を開始 |
| Microsemi、ネットワーク機器向けClock Generatorを発表 |
| Microsemi、NISTの認証を取得したEnforcIT暗号化IPをFPGA/ASIC向けに提供 |
| IDT、WPCとPMAの両方式のワイヤレス給電に対応したレシーバICを発表 |
| CEVA、モバイル機器向けにソフトウェアベースの超解像技術を発表 |
| 東芝、最大1Aに対応したCMOSロードスイッチを発表 |
| Microchip、Arduino互換のchipKIT Fubarino Mini boardなどを発表 |
| ルネサス、RX21Aベースのスマートメータープラットフォームを発表 |
| Atmel、Sensinodeより6LoWPAN Stackのライセンスを受けて自社製品に提供 |
| Microchip、消費電力のリアルタイム測定モジュールを発表 |
| XMOS、Bosch/Huawei/Xilinxより総額2620万ドルの投資を受けた事を発表 |